特許
J-GLOBAL ID：200903056976468440

半導体用接着剤

発明者：
越部 茂

越部 茂 について


出願人/特許権者：
株式会社シアル

株式会社シアル について


代理人 (1件)： 生田 哲郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-330463
公開番号（公開出願番号）：特開2000-154358
出願日： 1998年11月20日
公開日（公表日）： 2000年06月06日
要約：
【要約】【課題】接着力、保存性及び作業性に優れるとともに、半導体装置組立時及び組み立てた半導体装置の使用時に半導体に生じる熱応力を緩和することができる、小型、かつ高性能で低コストの半導体装置を実現するための接着剤を提供するものである。【解決手段】本発明の接着剤は、表面に水酸基を有する球状セラミックを含有する接着剤である。この球状セラミックは、シリカ、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化珪素等から選択される少なくとも一種である。球状セラミックは、接着剤に対して0.1〜50容量%含有する。球状セラミックは最大粒径が20μm以下で、平均粒径が5nm〜10μmであり、その粒径分布はCV値で60%以下である。また、粒子表面に於ける水酸基の量は、セラミックに対し5重量%以下である。ベースとなる接着剤は、柔軟性接着剤を使用するのが好ましい。
請求項（抜粋）：
表面に水酸基を有する球状セラミックを含有する半導体用接着剤。
IPC (2件)：
C09J 11/04 ,  H01L 21/52
FI (2件)：
C09J 11/04 ,  H01L 21/52 E
Fターム (29件)：
4J040CA081 ,  4J040DA121 ,  4J040DC001 ,  4J040DC091 ,  4J040DJ011 ,  4J040EC071 ,  4J040EC261 ,  4J040EC271 ,  4J040EC371 ,  4J040EC461 ,  4J040ED001 ,  4J040EF001 ,  4J040GA05 ,  4J040HA136 ,  4J040HA206 ,  4J040HA296 ,  4J040HA306 ,  4J040JB02 ,  4J040KA03 ,  4J040KA07 ,  4J040KA26 ,  4J040LA05 ,  4J040LA06 ,  4J040LA11 ,  4J040NA20 ,  5F047BA32 ,  5F047BA34 ,  5F047BA40 ,  5F047BA54
引用特許：
審査官引用 (12件)
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