特許

J-GLOBAL ID：200903056103629242

接着剤組成物及び回路接続用接着剤組成物

発明者： 杉浦 実 ,  湯佐 正己
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  赤堀 龍吾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-339488
公開番号（公開出願番号）：特開2005-220339
出願日： 2004年11月24日
公開日（公表日）： 2005年08月18日
要約：

【課題】 低温度接続、接続時間の短縮化が可能で高い接着力を有する接着剤組成物、及びそれを用いた回路接続用接着剤組成物を提供する。【解決手段】 ポリウレタンイミド樹脂(A)と三次元架橋性樹脂(B)を含む接着剤組成物。ポリウレタンイミド樹脂(A)が、ウレタンオリゴマをテトラカルボン酸二無水物で鎖延長したブロック共重合体であると好ましい。三次元架橋性樹脂(B)が少なくともラジカル重合物質であり、光照射または加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤を含有すると好ましい。また、三次元架橋性樹脂(B)が少なくともエポキシ樹脂であり潜在性硬化剤を含有すると好ましい。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

ポリウレタンイミド樹脂(A)と三次元架橋性樹脂(B)を含むことを特徴とする接着剤組成物。

IPC (4件)：

C09J179/08 ,  C09J11/00 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22

FI (4件)：

C09J179/08 Z ,  C09J11/00 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 D

Fターム (14件)：

4J040EC002 ,  4J040EH031 ,  4J040FA222 ,  4J040KA16 ,  4J040NA20 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA18 ,  5G301DA51 ,  5G301DA53 ,  5G301DA59 ,  5G301DD03

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 支持薄層膜の製造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-178117   出願人：エクソン・リサーチ・アンド・エンジニアリング・カンパニー

審査官引用 (3件)

• 熱硬化性ポリイミド樹脂組成物、ポリイミド樹脂の製造方法およびポリイミド樹脂
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-368036   出願人：大日本インキ化学工業株式会社
• 変成ポリイミド樹脂及びこれを含有する熱硬化性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-006044   出願人：味の素株式会社
• ポリウレタンイミド樹脂及びこれを用いた接着剤組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-339493   出願人：日立化成工業株式会社