段付き鋳張り捺印式リソグラフィー

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：奥山尚一 (外2名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-604271
公開番号（公開出願番号）：特表2002-539604
出願日： 2000年03月03日
公開日（公表日）： 2002年11月19日
要約：

【要約】基板とその上に形成された転写層からなる構造体に凹凸イメージを形成する方法である。転写層が重合可能な液状組成物で被覆され、次いで、重合可能な液状組成物を凹凸構造を内部に有する鋳型に接触させて鋳型の凹凸構造を重合可能な液状組成物で実質的に充填させる。上記の重合可能な液状組成物は、その組成物を重合して転写層上に組成物から固化高分子材を形成する条件に晒される。次いで、鋳型が固化高分子材から分離され、鋳型内の凹凸構造のレプリカが固化高分子材に形成される。さらに、転写層と固化高分子材は、固化高分子材に対して転写層を選択的にエッチングして転写層に凹凸イメージを形成する環境に晒される。

請求項（抜粋）：

基板とその上に形成された転写層からなる構造体に凹凸イメージを形成する方法において、前記転写層を重合可能な液状組成物で被覆する工程と、前記重合可能な液状組成物を、内部に凹凸構造を有する鋳型に接触させ、前記鋳型の前記凹凸構造を前記重合可能な液状組成物で実質的に充填する工程と、前記重合可能な液状組成物を重合して、前記組成物から前記転写層上に固化高分子材を形成する条件に、前記重合可能な液状組成物をさらす工程と、前記固化高分子材から前記鋳型を分離して、前記鋳型内の前記凹凸構造のレプリカを前記固化高分子材に形成する工程と、前記固化高分子材に対して前記転写層を選択的にエッチングして前記転写層に凹凸イメージを形成する環境に、前記転写層と前記固化高分子材をさらす工程と、からなることを特徴とする方法。

IPC (5件)：

H01L 21/30 , B81C 1/00 , G03F 7/038 , H01L 21/027 , H01L 21/3065

FI (5件)：

H01L 21/30 , B81C 1/00 , G03F 7/038 , H01L 21/30 561 , H01L 21/302 J

Fターム (9件)：

2H025AD01 , 2H025BD23 , 2H025BD43 , 2H025BD48 , 2H025FA35 , 5F004BA04 , 5F004DA23 , 5F004EA03 , 5F046AA28

引用特許：

審査官引用 (13件)

薄膜パターン製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-270458 出願人：株式会社日立製作所
特開平1-196749
特開昭61-238809

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