特許
J-GLOBAL ID:200903056169520640
電気絶縁用基材とその製造方法、および同基材を用いたプリプレグとプリント配線板
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
竹内 守
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-121034
公開番号(公開出願番号):特開2005-299053
出願日: 2004年04月16日
公開日(公表日): 2005年10月27日
要約:
【課題】高機能電子機器の部品実装に必須な、誘電率および誘電正接が小さく、寸法安定性と熱的な安定性を有し、かつ、低吸湿性、低熱膨張係数を示す電気絶縁用基材、並びにプリント配線板を提供すること。【解決手段】 ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール(PBO)繊維と、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール(PBO)パルプと、ガラス繊維とを含有する電気絶縁用基材であり、前記のポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール(PBO)繊維と、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール(PBO)パルプと、ガラス繊維が、物理的に絡み合って、または、繊維状もしくはパルプ状バインダーによって接着されることにより、形成されてなる電気絶縁用基材であり、この基材を用いたプリプレグとプリント配線板である。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール(PBO)繊維と、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール(PBO)パルプと、ガラス繊維とを含有することを特徴とする電気絶縁用基材。
IPC (4件):
D21H13/20
, C08J5/24
, D21H13/40
, H05K1/03
FI (5件):
D21H13/20
, C08J5/24
, D21H13/40
, H05K1/03 610H
, H05K1/03 610T
Fターム (25件):
4F072AA02
, 4F072AA07
, 4F072AB05
, 4F072AB09
, 4F072AB29
, 4F072AB33
, 4F072AD28
, 4F072AG17
, 4F072AG19
, 4F072AH03
, 4F072AH31
, 4F072AH49
, 4F072AL14
, 4L055AF04
, 4L055AF16
, 4L055AF17
, 4L055AF30
, 4L055EA04
, 4L055EA05
, 4L055EA08
, 4L055EA16
, 4L055EA17
, 4L055FA18
, 4L055FA19
, 4L055GA02
引用特許:
出願人引用 (1件)
審査官引用 (9件)
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