特許
J-GLOBAL ID:200903056169520640

電気絶縁用基材とその製造方法、および同基材を用いたプリプレグとプリント配線板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 竹内 守
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-121034
公開番号(公開出願番号):特開2005-299053
出願日: 2004年04月16日
公開日(公表日): 2005年10月27日
要約:
【課題】高機能電子機器の部品実装に必須な、誘電率および誘電正接が小さく、寸法安定性と熱的な安定性を有し、かつ、低吸湿性、低熱膨張係数を示す電気絶縁用基材、並びにプリント配線板を提供すること。【解決手段】 ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール(PBO)繊維と、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール(PBO)パルプと、ガラス繊維とを含有する電気絶縁用基材であり、前記のポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール(PBO)繊維と、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール(PBO)パルプと、ガラス繊維が、物理的に絡み合って、または、繊維状もしくはパルプ状バインダーによって接着されることにより、形成されてなる電気絶縁用基材であり、この基材を用いたプリプレグとプリント配線板である。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール(PBO)繊維と、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール(PBO)パルプと、ガラス繊維とを含有することを特徴とする電気絶縁用基材。
IPC (4件):
D21H13/20 ,  C08J5/24 ,  D21H13/40 ,  H05K1/03
FI (5件):
D21H13/20 ,  C08J5/24 ,  D21H13/40 ,  H05K1/03 610H ,  H05K1/03 610T
Fターム (25件):
4F072AA02 ,  4F072AA07 ,  4F072AB05 ,  4F072AB09 ,  4F072AB29 ,  4F072AB33 ,  4F072AD28 ,  4F072AG17 ,  4F072AG19 ,  4F072AH03 ,  4F072AH31 ,  4F072AH49 ,  4F072AL14 ,  4L055AF04 ,  4L055AF16 ,  4L055AF17 ,  4L055AF30 ,  4L055EA04 ,  4L055EA05 ,  4L055EA08 ,  4L055EA16 ,  4L055EA17 ,  4L055FA18 ,  4L055FA19 ,  4L055GA02
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • 特公平5-65640号公報
審査官引用 (9件)
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