特許

J-GLOBAL ID：200903056207574768

電子回路モジュールとその製造方法

発明者： 朝桐 智
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (8件)： 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  峰 隆司 ,  福原 淑弘 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-254473
公開番号（公開出願番号）：特開2006-073742
出願日： 2004年09月01日
公開日（公表日）： 2006年03月16日
要約：

【課題】 近年の回路基板の薄型化の要求や、搭載される回路部品の高機能化により、回路基板はより薄く、複雑になってきているため、鉛フリーはんだペーストを溶融する際に受ける高温の熱により、回路基板および搭載される回路部品等が熱劣化する問題があった。【解決手段】 本発明の回路基板は、第1の端子(電極)11,12を備える回路基板(プリント基板)1と、パッド11,12とそれぞれ電気的に接続される第2の端子(電極)22,23を備える回路部品2と、このパッド11,12とリード22,23とをそれぞれ電気的に接続するとともに、プリント基板1に回路部品2を固定する導電性ペースト3を含む。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

樹脂モールドされた回路部品本体と、この回路部品本体に設けられた第1の端子とを備える回路部品と、 基板面上の、前記回路部品の第1の端子と対向する位置に第2の端子を備えた印刷配線基板と、 樹脂材料からなり、前記第1の端子と前記第2の端子とを電気的に接続するとともに、前記印刷配線基板に前記回路部品を固定する導電性ペーストと を具備する電子回路モジュール。

IPC (2件)：

H05K 3/32 ,  H05K 1/18

FI (2件)：

H05K3/32 B ,  H05K1/18 J

Fターム (16件)：

5E319AA03 ,  5E319AB06 ,  5E319AC01 ,  5E319AC15 ,  5E319BB11 ,  5E319CC03 ,  5E319CD27 ,  5E319CD29 ,  5E319GG11 ,  5E336AA04 ,  5E336BC34 ,  5E336CC32 ,  5E336CC42 ,  5E336CC51 ,  5E336EE08 ,  5E336GG01

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 電子部品の実装構造及び実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-121908   出願人：株式会社デンソー
• 電子部品実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-045799   出願人：富士通株式会社
• 特開平3-241888
  
• 電子回路板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-182360   出願人：三菱電機株式会社