特許
J-GLOBAL ID:200903056288311774
回折光学素子の製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
金山 聡
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-154138
公開番号(公開出願番号):特開2002-350623
出願日: 2001年05月23日
公開日(公表日): 2002年12月04日
要約:
【要約】【課題】 階段状回折光学素子を製造するにあたって、複数回ドライエツチング加工工程を行う際、各工程間での位置合わせ精度が要求されるレベルに満たない場合であっても、素子面の段部境に壁や溝が無く、充分な光の回折効率を得るこができる、階段状回折光学素子の製造方法を提供する。【解決手段】 順に、(A)製版処理を伴なうドライエッチング加工工程を所定数だけ繰り返し、作成する階段部の各段の境に、各階段部領域を狭める壁あるいは突起を残した形態に加工用素材を加工する、ドライエッチング加工処理と、(B)加工用素材の、壁あるいは突起が残っている側の面全体にウエットエッチングを施し、前記壁あるいは突起を除去するウエットエッチング処理とを行なう。
請求項(抜粋):
光屈折系の媒体からなる板状の加工用素材の表面に、レジストの塗布、描画露光、現像の各処理を行なう製版処理を施し、製版処理後のレジストの開口領域の全域あるいは所定域の加工用素材をドライエッチング加工する、一連の処理からなる製版処理を伴なうドライエッチング加工工程を、複数回段階的に繰り返す、多段階のエッチング加工方法により、前記加工用素材の表面に階段部を形成して回折光学素子を作製する、回折光学素子の製造方法であって、順に、(A)製版処理を伴なうドライエッチング加工工程を所定数だけ繰り返し、作成する階段部の各段の境に、各階段部領域を狭める壁あるいは突起を残した形態に加工用素材を加工する、ドライエッチング加工処理と、(B)加工用素材の、壁あるいは突起が残っている側の面全体にウエットエッチングを施し、前記壁あるいは突起を除去するウエットエッチング処理とを行なうことを特徴とする回折光学素子の製造方法。
IPC (3件):
G02B 5/18
, G03F 7/40 521
, G03F 9/00
FI (3件):
G02B 5/18
, G03F 7/40 521
, G03F 9/00 Z
Fターム (12件):
2H049AA33
, 2H049AA37
, 2H049AA48
, 2H049AA53
, 2H096AA28
, 2H096BA01
, 2H096BA09
, 2H096KA18
, 2H096LA01
, 2H097GB04
, 2H097KA01
, 2H097LA20
引用特許:
審査官引用 (3件)
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回折光学素子の作製方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-250852
出願人:キヤノン株式会社
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光学素子の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-217807
出願人:キヤノン株式会社
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光学素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-212848
出願人:キヤノン株式会社
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