特許

J-GLOBAL ID：200903056306887093

放熱フィンを備えたヒートシンクおよび放熱フィンの固定方法

発明者： 佐々木 千佳 ,  素谷 順二 ,  大海 勝 ,  浜 利勝 ,  鳳 康宏
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社 ,  株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント
代理人 (1件)： 川和 高穂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-231437
公開番号（公開出願番号）：特開2001-057405
出願日： 1999年08月18日
公開日（公表日）： 2001年02月27日
要約：

【要約】【課題】加工コストが安価で、フィンの強度を低下させることなく、接触熱抵抗が均一な、熱効率に優れた、放熱フィンを用いたヒートシンクおよび放熱フィンの固定方法を提供する。【解決手段】複数個の山型部および山型部を支持する底部からなる放熱フィンと、放熱フィンの山型部がその中に収容される複数個のスリットと放熱フィンを固定するための複数個の別の孔とを有するベース部材と、ベース部材の複数個の別の孔に対応する複数個の突起部を備え、そして、ベース部材との間に放熱フィンを固定する合わせ部材とからなる、放熱フィンを備えたヒートシンク。

請求項（抜粋）：

下記部材からなる、放熱フィンを備えたヒートシンク(1)複数個の山型部および前記山型部を支持する底部からなる放熱フィンと、(2)前記放熱フィンの前記山型部がその中に収容される複数個のスリットと、前記放熱フィンを固定するための複数個の別の孔とを有するベース部材と、(3)前記ベース部材の複数個の前記別の孔に対応する複数個の突起部を備え、そして、前記ベース部材との間に前記放熱フィンを固定する合わせ部材。

IPC (2件)：

H01L 23/36 ,  F28F 13/12

FI (2件)：

H01L 23/36 Z ,  F28F 13/12 A

Fターム (9件)：

5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BA05 ,  5F036BA07 ,  5F036BA26 ,  5F036BB05 ,  5F036BB60 ,  5F036BC08 ,  5F036BC09

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 半導体装置の放熱装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-346943   出願人：富士通株式会社
• 回路部品の実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-282949   出願人：シャープ株式会社
• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-123042   出願人：株式会社東芝, 東洋発條工業株式会社, シーマ電子株式会社