特許

J-GLOBAL ID：200903056310447774

樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置

発明者： 田中 伸樹 ,  大久保 光
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-370857
公開番号（公開出願番号）：特開2007-169522
出願日： 2005年12月22日
公開日（公表日）： 2007年07月05日
要約：

【課題】本発明は、弾性率が低く良好な接着性を示すとともに良好なブリード性を示す半導体用ダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料及び耐リフロー性等の信頼性に優れた半導体装置を提供すること。【解決手段】半導体素子又は放熱部材を支持体に接着する樹脂組成物であって、一般式(1)で示される化合物(A)、ラジカル重合開始剤(B)、充填材(C)及び(メタ)アリルエステル基を有する室温で液状の化合物(D)を含む樹脂組成物及び該樹脂組成物を使用して作製した半導体装置。R1は、水素又はメチル基【選択図】なし

請求項（抜粋）：

半導体素子又は放熱部材を支持体に接着する樹脂組成物であって、一般式(1)で示される化合物(A)、ラジカル重合開始剤(B)、充填材(C)及び(メタ)アリルエステル基を有する室温で液状の化合物(D)を含むことを特徴とする樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08F 220/28 ,  H01L 21/52 ,  H01L 23/40 ,  C08F 2/44 ,  C08F 290/06

FI (5件)：

C08F220/28 ,  H01L21/52 E ,  H01L23/40 F ,  C08F2/44 A ,  C08F290/06

Fターム (88件)：

4J011PA03 ,  4J011PA04 ,  4J011PA07 ,  4J011PA13 ,  4J011PA14 ,  4J011PA16 ,  4J011PA64 ,  4J011PA66 ,  4J011PA96 ,  4J011PB02 ,  4J011PB06 ,  4J011PB22 ,  4J011PB39 ,  4J011PB40 ,  4J011PC02 ,  4J100AG69Q ,  4J100AL08P ,  4J100BA03P ,  4J100BC04P ,  4J100BC04Q ,  4J100CA03 ,  4J100JA03 ,  4J100JA46 ,  4J127AA03 ,  4J127BB031 ,  4J127BB032 ,  4J127BB111 ,  4J127BB112 ,  4J127BB191 ,  4J127BB222 ,  4J127BB262 ,  4J127BC021 ,  4J127BC022 ,  4J127BC151 ,  4J127BC152 ,  4J127BD121 ,  4J127BD212 ,  4J127BD222 ,  4J127BD432 ,  4J127BD472 ,  4J127BE23Y ,  4J127BE231 ,  4J127BE24Y ,  4J127BE242 ,  4J127BE46Y ,  4J127BE462 ,  4J127BF14Y ,  4J127BF141 ,  4J127BF15Y ,  4J127BF151 ,  4J127BF17Y ,  4J127BF171 ,  4J127BF172 ,  4J127BF20Y ,  4J127BF202 ,  4J127BF30Y ,  4J127BF301 ,  4J127BF37Y ,  4J127BF371 ,  4J127BF62Y ,  4J127BF622 ,  4J127BG04Y ,  4J127BG041 ,  4J127BG042 ,  4J127BG14Y ,  4J127BG142 ,  4J127BG17Y ,  4J127BG172 ,  4J127BG18Y ,  4J127BG181 ,  4J127BG27Y ,  4J127BG272 ,  4J127BG28Y ,  4J127BG282 ,  4J127CB151 ,  4J127CB282 ,  4J127CC021 ,  4J127CC091 ,  4J127DA02 ,  4J127DA22 ,  4J127DA26 ,  4J127FA14 ,  5F047AA11 ,  5F047BA33 ,  5F047BA53 ,  5F047BB11 ,  5F136BB18 ,  5F136EA26

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 熱伝導性ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-323205   出願人：住友ベークライト株式会社

審査官引用 (4件)

• [4-(ヒドロキシメチル)シクロヘキシル]メチルアクリレート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-324065   出願人：日本化成株式会社
• 光学材料用組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-248921   出願人：昭和電工株式会社
• 耐候性の優れた人造大理石用樹脂
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-303237   出願人：昭和電工株式会社
• ダイアタッチペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-066339   出願人：住友ベークライト株式会社