特許
J-GLOBAL ID：200903056372530384
エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた電気電子部品装置の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (7件)：
三好 秀和
, 岩▲崎▼ 幸邦
, 栗原 彰
, 川又 澄雄
, 伊藤 正和
, 高橋 俊一
, 高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-376794
公開番号（公開出願番号）：特開2005-139289
出願日： 2003年11月06日
公開日（公表日）： 2005年06月02日
要約：
【課題】 部材との接着性に優れ、しかも絶縁性、耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物、特にカルボキシル基を含む基材に対する接着性を向上させ、しかも絶縁性、耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 カルボキシル基を含有する基材に対し、高接着性を得るために用いるエポキシ樹脂組成物であって、少なくとも(a)エポキシ樹脂、(b)酸無水物、(c)アンモニウム塩を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
カルボキシル基を有する基材に対し、高接着性を得るために用いるエポキシ樹脂組成物であって、少なくとも(a)エポキシ樹脂、(b)酸無水物、(c)アンモニウム塩を含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (15件)：
4J036AA01
, 4J036AD08
, 4J036DB18
, 4J036DB20
, 4J036DB21
, 4J036DB22
, 4J036DB28
, 4J036DC05
, 4J036DC06
, 4J036DC40
, 4J036FA01
, 4J036FA05
, 4J036FA11
, 4J036GA02
, 4J036JA15
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (7件)
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