特許
J-GLOBAL ID：200903056388276950

可撓性多層回路基板

発明者：
豊島 良一

豊島 良一 について


出願人/特許権者：
日本メクトロン株式会社

日本メクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 鎌田 秋光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-316456
公開番号（公開出願番号）：特開2001-135938
出願日： 1999年11月08日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
要約：
【要約】【課題】層間の絶縁層に発生する虞のあるイオンマイグレ-ションを防止可能な可撓性多層回路基板を提供する。【解決手段】層間絶縁層4を介して複数層に所要の配線パタ-ン2,5を形成する場合に、配線パタ-ン2,5の表面又は底部に層間絶縁層4とイオンマイグレ-ションを起こさない異種金属層3,6,9を形成する。
請求項（抜粋）：
層間絶縁層を介して複数層に所要の配線パタ-ンを形成する場合に、前記配線パタ-ンの表面又は底部に前記層間絶縁層とイオンマイグレ-ションを起こさない前記配線パタ-ンとは異なる異種金属層を形成するように構成した可撓性多層回路基板。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/09
FI (2件)：
H05K 3/46 S ,  H05K 1/09 C
Fターム (20件)：
4E351AA01 ,  4E351BB01 ,  4E351BB27 ,  4E351BB35 ,  4E351BB36 ,  4E351CC01 ,  4E351CC05 ,  4E351DD04 ,  4E351DD19 ,  4E351GG12 ,  5E346AA12 ,  5E346CC08 ,  5E346CC31 ,  5E346CC37 ,  5E346DD44 ,  5E346EE42 ,  5E346GG18 ,  5E346GG28 ,  5E346HH08 ,  5E346HH31
引用特許：
審査官引用 (4件)
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