特許

J-GLOBAL ID：200903056389211495

研削加工用砥石の製造装置及び製造方法

発明者： 落合 一裕 ,  南部 洋平 ,  池野 順一 ,  澁谷 秀雄 ,  長谷川 太刀夫 ,  宇都宮 康
出願人/特許権者： 埼玉県 ,  株式会社タナカ技研 ,  国立大学法人埼玉大学
代理人 (1件)： 田中 泰彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-158686
公開番号（公開出願番号）：特開2008-307647
出願日： 2007年06月15日
公開日（公表日）： 2008年12月25日
要約：

【課題】 平板状のメカノケミカル研削加工用砥石を製造するための製造装置及び製造方法を提供する。【解決手段】砥粒を分散懸濁させた溶液に電界を与えて該砥粒を電気泳動により電極上に堆積させる研削加工用砥石の製造装置である。電極のうちの被堆積側電極は板状体であって一定間隔で設けられた複数の貫通穴を有することを特徴とする。更に、製造方法は一定間隔で設けられた複数の貫通穴を有する板状体からなる第1の電極を、これと対をなす板状体からなる第2の電極に対向するように溶液中に配置するステップと、第1の電極が被堆積側電極となるように第1及び第2の電極に通電するステップとを含むことを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

砥粒を分散懸濁させた溶液に電界を与えて該砥粒を電極上に堆積させる研削加工用砥石の製造装置であって、 前記電極のうちの被堆積側電極は板状体であって一定間隔で設けられた複数の貫通穴を有することを特徴とする研削加工用砥石の製造装置。

IPC (1件)：

B24D 3/00

FI (1件)：

B24D3/00 340

Fターム (3件)：

3C063AA02 ,  3C063AB01 ,  3C063CC30

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 鏡面研削方法およびその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-056830   出願人：科学技術振興事業団
• 活性砥粒、その活性砥粒を用いた砥石およびその砥石を使用した研削方法ならびにその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-264447   出願人：科学技術振興事業団
• 固定砥粒研削研磨用工具とその製造方法、および固定砥粒研削研磨用工具を用いた被研磨体の研削研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-224074   出願人：日立マクセル株式会社, 池野順一, 京セラキンセキ株式会社

審査官引用 (4件)

• 特開昭61-265276
  
• 特開昭61-050773
  
• 電着ホイール及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-196184   出願人：旭ダイヤモンド工業株式会社
• レンズ研磨用砥石の製造方法及びレンズ研磨用砥石
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-081360   出願人：オリンパス光学工業株式会社