特許
J-GLOBAL ID：200903056456173587

電子機器における放熱構造

発明者：
田中 義人

田中 義人 について


出願人/特許権者：
株式会社山武

株式会社山武 について


代理人 (1件)： 宮川 宏一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-160043
公開番号（公開出願番号）：特開2007-329338
出願日： 2006年06月08日
公開日（公表日）： 2007年12月20日
要約：
【課題】プリント基板に実装されヒートシンクに接する側の面の一部に突出部が形成された発熱素子や高さの異なる複数の発熱素子に対しても適用することが可能な電子機器における放熱構造を提供する。【解決手段】プリント基板11に実装された発熱素子12の熱をヒートシンク13を介して放熱する電子機器における放熱構造において、発熱素子はヒートシンクに接する側の面12aの一部に突出部12bが形成され、ヒートシンクは発熱素子の突出部と対向する面13bが発熱素子の突出部に接触すると共に突出部以外の領域12dと対向する領域13cに領域12dと接触する突部13dが形成されている構成としたものである。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
プリント基板に実装された発熱素子の熱をヒートシンクを介して放熱する電子機器における放熱構造において、 前記発熱素子は前記ヒートシンクに接する側の面の一部に突出部が形成され、 前記ヒートシンクは前記発熱素子の突出部と対向する面が前記発熱素子の突出部に接触すると共に前記突出部以外の領域と対向する領域に該領域と接触する突部が形成されていることを特徴とする電子機器における放熱構造。
IPC (3件)：
H01L 23/40 ,  H01L 23/36 ,  H05K 7/20
FI (4件)：
H01L23/40 E ,  H01L23/36 Z ,  H05K7/20 D ,  H05K7/20 F
Fターム (9件)：
5E322AA11 ,  5E322AB01 ,  5E322FA04 ,  5F136BA30 ,  5F136BC01 ,  5F136BC07 ,  5F136DA42 ,  5F136EA35 ,  5F136EA43
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 発熱素子の放熱構造
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-046490   出願人：株式会社ピーエフユー
審査官引用 (4件)
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