特許
J-GLOBAL ID：200903056491280205

セラミックヒータおよびその製造方法、並びにガスセンサ素子

発明者：
松之迫 等

松之迫 等 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-179387
公開番号（公開出願番号）：特開2007-042615
出願日： 2006年06月29日
公開日（公表日）： 2007年02月15日
要約：
【課題】急速昇温時や高温環境下でも優れた耐久性を有するセラミックヒータおよびその製造方法を提供する。【解決手段】セラミック絶縁層1中に、発熱部2aと、該発熱部2aに電流を供給するためのリード部2bと、発熱部2aとリード部2bが接合された接合部2cとを有し、接合部2cは、その両端部に隣接する発熱部2aおよびリード部2bよりも厚み方向の両側に突出した形状を有している。また、セラミックグリーンシートで構成される積層体の内部で、かつ、該積層体の厚み方向の中央よりも積層体の一方の主面側の位置に、発熱部用の導体パターンとリード部用の導体パターンを、これらの導体パターンの端部同士が重なるように形成し、積層体の両側の主面に緩衝層を配置した状態で、積層体を押圧する工程を備えている。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
セラミック体中に、発熱部と、該発熱部に電流を供給するためのリード部と、前記発熱部と前記リード部が接合された接合部とを有するセラミックヒータにおいて、 前記接合部は、その両端部に隣接する前記発熱部およびリード部よりも厚み方向の両側に突出した形状を有していることを特徴とするセラミックヒータ。
IPC (7件)：
H05B 3/03 ,  H05B 3/18 ,  H05B 3/74 ,  H05B 3/20 ,  H05B 3/12 ,  G01N 27/409 ,  H05B 3/48
FI (7件)：
H05B3/03 ,  H05B3/18 ,  H05B3/74 ,  H05B3/20 393 ,  H05B3/12 A ,  G01N27/58 B ,  H05B3/48
Fターム (25件)：
2G004BB04 ,  2G004BD04 ,  2G004BJ03 ,  3K034AA02 ,  3K034AA22 ,  3K034AA34 ,  3K034BB06 ,  3K034BC17 ,  3K034CA02 ,  3K034CA22 ,  3K034HA10 ,  3K092PP15 ,  3K092PP20 ,  3K092QA05 ,  3K092QB02 ,  3K092QB45 ,  3K092QB76 ,  3K092QC02 ,  3K092QC42 ,  3K092QC49 ,  3K092RF03 ,  3K092RF11 ,  3K092RF17 ,  3K092RF27 ,  3K092VV31
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
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