セラミック部品の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-117272
公開番号（公開出願番号）：特開2003-311734
出願日： 2002年04月19日
公開日（公表日）： 2003年11月05日
要約：

【要約】【課題】切断時の割れや欠けを抑制することのできるセラミック部品の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】まずセラミック基板19の一方の面を固定し、他方の面から前記一方の面方向に切り込み18を入れる。次に、セラミック基板19の他方の面を固定し、切り込み18と対向する部分を切断する。

請求項（抜粋）：

セラミック基板の一方の面を固定し、他方の面から前記一方の面方向に切り込みを入れる第1の工程と、次に前記他方の面を固定し、前記切り込みと対向する部分を切断することにより前記セラミック基板を切断する第2の工程とを有するセラミック部品の製造方法。

IPC (4件)：

B28D 5/00 , B28D 1/24 , C04B 41/80 , H05K 3/00

FI (5件)：

B28D 5/00 Z , B28D 1/24 , C04B 41/80 Z , H05K 3/00 P , H05K 3/00 X

Fターム (4件)：

3C069AA01 , 3C069BA04 , 3C069CA03 , 3C069EA05

引用特許：

審査官引用 (5件)

全件表示

前のページに戻る