特許
J-GLOBAL ID：200903056519764890

電子部品収納用パッケージ

発明者：
徳田 智

徳田 智 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-258377
公開番号（公開出願番号）：特開2003-068900
出願日： 2001年08月28日
公開日（公表日）： 2003年03月07日
要約：
【要約】【課題】 封止用メタライズ層にろう付けされた金属枠体に金属蓋体を溶接した後、金属枠体と封止用メタライズ層とが剥離することがあり、パッケージの気密信頼性が低い。【解決手段】 上面に電子部品5が搭載される絶縁基体1と、その上面に搭載部を取り囲むように被着された角部の外周に丸み10を有する四角枠状の封止用メタライズ層2と、封止用メタライズ層2の上面にろう材を介して接合された角部の外周に丸み9を有する四角枠状の金属枠体3と、金属枠体3の上面に取着される蓋体4とから成り、金属枠体3の角部の外周の丸み9の曲率半径を封止用メタライズ層2の角部の外周の丸み10の曲率半径よりも大きくした電子部品収納用パッケージである。金属枠体3と封止用メタライズ層2とが各角部の充分な大きさのろう材溜まり8を介して強固に接合されるようになる。
請求項（抜粋）：
略四角形の板状体から成り、上面に電子部品が搭載される搭載部および該搭載部の近傍に前記電子部品の電極が電気的に接続される配線導体を有する絶縁基体と、該絶縁基体の上面に前記搭載部を取り囲むように被着された角部の外周に丸みを有する四角枠状の封止用メタライズ層と、該封止用メタライズ層の上面にろう材を介して接合された角部の外周に丸みを有する四角枠状の金属枠体と、該金属枠体の上面に前記搭載部に搭載された前記電子部品を覆うように取着される蓋体とから成り、前記金属枠体の角部の外周を前記封止用メタライズ層の角部の外周の内側に位置させるとともに、前記金属枠体の角部の外周の丸みの曲率半径を前記封止用メタライズ層の角部の外周の丸みの曲率半径よりも大きくしたことを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
引用特許：
審査官引用 (6件)
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