パターン形成装置、パターニング方法、基板処理装置、基板処理方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井上誠一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-043312
公開番号（公開出願番号）：特開2006-224039
出願日： 2005年02月21日
公開日（公表日）： 2006年08月31日
要約：

【課題】基板の大型化に対応する基板加工の高精度化と、省スペース化を実現するパターン形成装置を提供する。【解決手段】パターン形成装置101は、ガントリ121に設けられるインクジェットヘッドユニット103からインクを基板105に塗布しパターン形成を行う装置である。インク塗布方向(X軸方向)に移動する移動機構(X軸移動ステージ111)は、基板105をX軸方向に移動させる。また、塗布幅方向(Y軸方向)に移動する移動機構(Y軸移動ステージ113)は、基板105をY軸方向に移動させると共に、インクジェットヘッドユニット103もガントリ121のスライドレール123に沿ってY軸方向に移動する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板に対してヘッドによる加工処理を行い、パターンを形成するパターン形成装置であって、前記基板を第1の方向に直線移動させる第1の直線移動手段と、前記基板を前記第1の方向と直交する第2の方向に直線移動させる第2の直線移動手段と、少なくとも1つの前記ヘッドを配置するヘッドユニットを、前記第2の方向に直線移動させる第3の直線移動手段と、を具備することを特徴とするパターン形成装置。

IPC (5件)：

B05C 5/00 , B05C 13/02 , B05D 1/26 , G02F 1/13 , B41J 2/01

FI (5件)：

B05C5/00 101 , B05C13/02 , B05D1/26 Z , G02F1/13 101 , B41J3/04 101Z

Fターム (39件)：

2C056EA24 , 2C056FB01 , 2C056HA29 , 2C056HA37 , 2H088FA17 , 2H088FA30 , 2H088HA01 , 2H088HA08 , 2H088HA12 , 2H088MA20 , 4D075AC06 , 4D075AC09 , 4D075AC88 , 4D075AC93 , 4D075CB07 , 4D075CB38 , 4D075DA06 , 4D075DB13 , 4D075DC24 , 4D075EA07 , 4D075EC11 , 4D075EC17 , 4F041AA02 , 4F041AA05 , 4F041AB01 , 4F041BA10 , 4F041BA13 , 4F041BA22 , 4F041BA38 , 4F042AA02 , 4F042AA06 , 4F042AA27 , 4F042AB00 , 4F042BA08 , 4F042CB10 , 4F042DF09 , 4F042DF24 , 4F042DF32 , 4F042DF34

引用特許：

出願人引用 (1件)

パターン形成装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-172618 出願人：大日本印刷株式会社

審査官引用 (8件)

塗布装置および塗布方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-181027 出願人：東レ株式会社
インクジェット塗布装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-335077 出願人：株式会社東芝
特開昭61-112216

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