半導体封止用樹脂組成物

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-232642
公開番号（公開出願番号）：特開2000-063629
出願日： 1998年08月19日
公開日（公表日）： 2000年02月29日
要約：

【要約】【課題】信頼性の高い、チップサイズの半導体装置を低コストで製造するための半導体封止用樹脂組成物を提供する。【解決手段】半導体素子をウェハーの状態で封止、その後切断する方法で製造される半導体装置を封止するための樹脂組成物であって、該樹脂組成物が、充填剤(A)、エポキシ樹脂(B)、硬化剤(C)からなり、充填剤(A)の最大粒子径が45μm以下であることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

半導体素子をウェハーの状態で封止し、その後切断する方法で製造される半導体装置を封止するための樹脂組成物であって、該樹脂組成物が、充填剤(A)、エポキシ樹脂(B)、硬化剤(C)からなり、充填剤(A)の最大粒子径が45μm以下であることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08L 63/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (2件)：

C08L 63/00 C , H01L 23/30 R

Fターム (45件)：

4J002BB033 , 4J002BB123 , 4J002CC042 , 4J002CD011 , 4J002CD021 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD071 , 4J002CD111 , 4J002CD121 , 4J002DE077 , 4J002DE137 , 4J002DE147 , 4J002DE237 , 4J002DJ007 , 4J002DJ017 , 4J002DJ037 , 4J002DJ047 , 4J002DJ057 , 4J002DL007 , 4J002EA057 , 4J002EL136 , 4J002EN006 , 4J002EV026 , 4J002FA047 , 4J002FA083 , 4J002FA087 , 4J002FD013 , 4J002FD017 , 4J002FD142 , 4J002FD146 , 4J002FD150 , 4J002GQ05 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB06 , 4M109EB12 , 4M109EB16 , 4M109EC01 , 4M109EC05 , 4M109ED10

引用特許：

審査官引用 (6件)

チップサイズパッケージ及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-221760 出願人：沖電気工業株式会社
半導体電子部品の製造方法およびウエハ
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-026434 出願人：株式会社日立製作所
特開昭51-137378

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