特許
J-GLOBAL ID：200903056566221633
レジストフロー工程用フォトレジスト組成物、及びこれを利用したコンタクトホールの形成方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三枝 英二 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-330953
公開番号（公開出願番号）：特開2001-188341
出願日： 2000年10月30日
公開日（公表日）： 2001年07月10日
要約：
【要約】【課題】既存のレジストフロー工程でオーバーフロー(over flow)によりコンタクトホールを形成するためのパターンが埋め込まれることを防止する。【解決手段】フォトレジスト組成物に、特定温度で硬化される熱硬化剤(thermal curing agent)を更に含有させる。該熱硬化剤は、熱により酸を発生する熱酸発生剤と熱により硬化される架橋化合物を含む。
請求項（抜粋）：
フォトレジスト樹脂、光酸発生剤(photo acid generator)及び有機溶媒でなるフォトレジスト組成物において、前記フォトレジスト組成物が熱硬化剤(thermal curing agent)を更に含むことを特徴とするフォトレジスト組成物。
IPC (7件)：
G03F 7/004 501
, C08K 5/42
, C08L101/00
, G03F 7/038 601
, G03F 7/039 601
, G03F 7/40 511
, H01L 21/027
G03F 7/004 501
, C08K 5/42
, C08L101/00
, G03F 7/038 601
, G03F 7/039 601
, G03F 7/40 511
, H01L 21/30 570
