特許
J-GLOBAL ID：200903056613130307
基板検査方法及び装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三原 靖雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-104148
公開番号（公開出願番号）：特開平9-264919
出願日： 1996年03月28日
公開日（公表日）： 1997年10月07日
要約：
【要約】【課題】フレキシブル基板等に適用される基板検査において、狭ピッチ側の検査対象電極(群)に対して微弱な電磁界(又は電磁波)を捕捉するための非接触プロービングを構成し、各導電経路に生じた電気的状態を個別に抽出するとともにデータ処理し、各導電径路の断線の有無を判別可能とする。【解決手段】基板検査装置Xが、導体パターン7の広ピッチ側の個々の検査対象電極に対して接続されたコンタクトプローブ6及びプローブ駆動制御リレー5と、導体パターン7の狭ピッチ側の検査対象電極郡に近接して対置された非接触センサ9と、各導電径路7の末端で発生する電磁界のレベル差を波形処理回路10を介して評価し断線の有無を判別する測定手段14とを具備するものとされる。また、給電側で非接触プロービングを構成する場合がある。
請求項（抜粋）：
非接触式の基板検査方法の改善において、導体パターンを印刷した基板の検査対象電極群に対して、その狭ピッチ側で非接触式に受電を制御し、各導電経路に生じた電気的状態を個別に抽出するとともにデータ処理し、その良否をテストするようにした基板検査方法であって、導体パターンの広ピッチ側の個々の検査対象電極に対してコンタクトプローブを介して順次個別に交流信号を供給してゆき、それぞれ対応する狭ピッチ側の検査対象電極において発生した電磁界を非接触センサにより受電・検出し、そのレベル差を評価して各導電経路の断線の有無を判別するようにしたことを特徴とする基板検査方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G01R 31/02
, G01R 31/28 L
