特許
J-GLOBAL ID:200903056658537823
レーザ加工装置及びレーザ加工方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
宮田 金雄 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-374502
公開番号(公開出願番号):特開2002-178180
出願日: 2000年12月08日
公開日(公表日): 2002年06月25日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】 セラミックグリーンシートの穴あけを行なう場合、ビアホールの内壁に溶融後固化したガラス粒状の付着物が発生しないような加工装置、加工方法を提供すること。【解決手段】 セラミックグリーンシート1と、前記セラミックグリーンシート1の裏面に装着された樹脂フィルム2から成る被加工物に対し、セラミックグリーンシート1を貫通させ、かつ前記樹脂フィルム2を一部気化させるが貫通させないショット回数のパルスレーザを照射する。
請求項(抜粋):
被加工物の裏面に補助加工物を重ねて、被加工物に貫通穴を形成するレーザ加工装置において、レーザ光を発射するレーザユニットと、前記補助加工物の材質、板厚、穴径、複数の穴位置を入力する入力部と、前記入力部に入力されたデータに基づいて前記レーザユニットを制御し、前記補助加工物を貫通させることなく前記被加工物に貫通穴を形成する制御部と、を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (3件):
B23K 26/00 330
, B28B 11/12
, B23K101:42
FI (3件):
B23K 26/00 330
, B28B 11/12
, B23K101:42
Fターム (7件):
4E068AF02
, 4E068DA11
, 4E068DB12
, 4E068DB14
, 4G055AA08
, 4G055BA74
, 4G055BA83
引用特許: