特許
J-GLOBAL ID：200903056672919020
高周波多層回路基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-127398
公開番号（公開出願番号）：特開2001-308547
出願日： 2000年04月27日
公開日（公表日）： 2001年11月02日
要約：
【要約】【課題】 簡単な構成で低反射,低損失の回路層間伝送を実現でき、製造コストを低減できる高周波多層回路基板を提供する。【解決手段】 複数の回路層とその回路層間を接続するビアホールとを備えた高周波多層回路基板において、ビアホール110と、矩形スタブ303と、ビアホール110と矩形スタブ303との間の整合調整用マイクロストリップ線路304でビアホール接続部を構成する。伝送すべき信号の波長において、ビアホール接続部の特性インピーダンスと信号伝送用のマイクロストリップ線路301の特性インピーダンスとが一致するように、整合調整用マイクロストリップ線路304の幅と長さおよび矩形スタブ303の幅と長さを設定する。そうすることによって、上記ビアホール接続部における信号波の反射を低減できる。
請求項（抜粋）：
複数の回路層と上記回路層間を接続するビアホールとを備えた高周波多層回路基板において、上記ビアホールと平面回路からなるビアホール接続部を備え、上記ビアホール接続部の平面回路は、上記ビアホール接続部の特性インピーダンスを調整するための整合調整用平面回路を有することを特徴とする高周波多層回路基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/46 Z
, H05K 1/02 P
5E338AA03
, 5E338BB02
, 5E338BB12
, 5E338BB25
, 5E338CC02
, 5E338CC04
, 5E338CC06
, 5E338CC10
, 5E338CD11
, 5E338CD14
, 5E338EE13
, 5E346AA41
, 5E346BB02
, 5E346BB04
, 5E346BB15
, 5E346HH02
, 5E346HH03
