特許
J-GLOBAL ID:200903056679279824
電子機器筐体
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
曾我 道照 (外6名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-081792
公開番号(公開出願番号):特開平11-284367
出願日: 1998年03月27日
公開日(公表日): 1999年10月15日
要約:
【要約】【課題】 この発明は、多くの労力と時間を要せずして、金属パネルの周縁部に箱型構造を形成し、また金属パネルの板厚を薄くする。【解決手段】 この発明の電子機器筺体では、箱型構造44は、金属板を折り曲げて形成された補強構造と、この補強構造に締結具と接着剤とを併用した結合手段により結合され、かつ補強構造を支える支持部材48とから構成されている。
請求項(抜粋):
互いに接合されて筐体を形成するとともに、少なくとも一辺部に箱型閉断面構造を有する金属パネルを備えた電子機器筺体であって、前記箱型閉断面構造は、金属板を折り曲げて形成された補強構造と、この補強構造に締結具と接着剤とを併用した結合手段により結合され、かつ補強構造を支える支持部材とから構成された電子機器筐体。
引用特許:
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