特許

J-GLOBAL ID：200903056685752515

プリプレグ及びこのプリプレグを用いてなる内層回路入り積層板

発明者： 藤木 智之 ,  米本 神夫 ,  石田 武弘
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 安藤 淳二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-153531
公開番号（公開出願番号）：特開2003-342399
出願日： 2002年05月28日
公開日（公表日）： 2003年12月03日
要約：

【要約】【課題】 パラ系アラミド不織布を基材とする絶縁層における銅箔密着強度を高め、部品実装信頼性の更なる向上に寄与し得るプリプレグ及びこれを用いてなる内層回路入り積層板を提供する。【解決手段】 空隙率が30〜55%であるパラ系アラミド不織布を基材とし、これにエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物を含んでなるエポキシ樹脂組成物ワニスを含浸、半硬化せしめたプリプレグにおいては、これを使用した内層回路入り積層板の該プリプレグに直接積層した外層銅箔において、充分な銅箔密着強度を安定的に確保することができ、結果として、部品実装信頼性の向上にも寄与することができる。

請求項（抜粋）：

パラ系アラミド繊維を用いてなるアラミド不織布を基材とし、これにエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物を含んでなるエポキシ樹脂組成物ワニスを含浸、半硬化せしめたプリプレグであって、前記アラミド不織布の空隙率が、30〜55%であることを特徴とするプリプレグ。

IPC (7件)：

C08J 5/24 CFC ,  B32B 15/08 ,  B32B 15/14 ,  C08G 59/62 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/46 ,  C08L 63:00

FI (8件)：

C08J 5/24 CFC ,  B32B 15/08 R ,  B32B 15/08 S ,  B32B 15/14 ,  C08G 59/62 ,  H05K 1/03 610 U ,  H05K 3/46 T ,  C08L 63:00

Fターム (93件)：

4F072AA04 ,  4F072AA07 ,  4F072AB06 ,  4F072AB29 ,  4F072AD23 ,  4F072AD29 ,  4F072AE01 ,  4F072AE02 ,  4F072AG03 ,  4F072AH02 ,  4F072AH22 ,  4F072AJ04 ,  4F072AK05 ,  4F072AK14 ,  4F072AL13 ,  4F100AB17B ,  4F100AB33B ,  4F100AK33A ,  4F100AK33C ,  4F100AK33D ,  4F100AK33E ,  4F100AK47A ,  4F100AK47C ,  4F100AK47D ,  4F100AK47E ,  4F100AK53A ,  4F100AK53C ,  4F100AK53D ,  4F100AK53E ,  4F100AL01A ,  4F100AL01C ,  4F100AL01D ,  4F100AL01E ,  4F100AL05A ,  4F100AL05C ,  4F100AL05D ,  4F100AL05E ,  4F100AT00A ,  4F100AT00C ,  4F100AT00D ,  4F100AT00E ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA05 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10E ,  4F100BA13 ,  4F100CA02 ,  4F100DG01A ,  4F100DG01C ,  4F100DG01D ,  4F100DG01E ,  4F100DG15A ,  4F100DG15C ,  4F100DG15D ,  4F100DG15E ,  4F100DJ00A ,  4F100DJ00C ,  4F100DJ00D ,  4F100DJ00E ,  4F100EJ02 ,  4F100EJ022 ,  4F100EJ17 ,  4F100EJ172 ,  4F100EJ42 ,  4F100EJ422 ,  4F100EJ68 ,  4F100EJ682 ,  4F100EJ82 ,  4F100EJ822 ,  4F100GB43 ,  4F100JL11 ,  4F100JM01A ,  4F100JM01C ,  4F100JM01D ,  4F100JM01E ,  4F100YY00A ,  4F100YY00C ,  4F100YY00D ,  4F100YY00E ,  4J036AA01 ,  4J036AA06 ,  4J036DC31 ,  4J036DC40 ,  4J036FB08 ,  4J036JA08 ,  5E346AA12 ,  5E346CC05 ,  5E346CC09 ,  5E346EE06 ,  5E346EE09 ,  5E346HH11

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 多孔質パラ配向芳香族ポリアミドフィルム、そのプリプレグならびにプリプレグを使用するプリント回路用基材およびプリント回路用積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-362752   出願人：住友化学工業株式会社
• プリプレグおよびその製造方法、並びにそれを使用するプリント回路用基材およびプリント回路用積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-256033   出願人：住友化学工業株式会社
• 樹脂組成物およびプリプレグ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-151897   出願人：松下電器産業株式会社
• 多層プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-240073   出願人：新神戸電機株式会社
• 多層プリント配線板及びその製造方法並びに積層板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-023388   出願人：松下電工株式会社