特許
J-GLOBAL ID：200903056741668700
性能の改善を図るためにパッケ-ジ化された熱的に調節可能な光ファイバ格子デバイス
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡部 正夫 (外11名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-024572
公開番号（公開出願番号）：特開2000-227523
出願日： 2000年02月02日
公開日（公表日）： 2000年08月15日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、性能の改善を図るためにパッケージ化された熱的に調節可能な光ファイバ格子デバイスに関する。【解決手段】 本発明は、本出願人の熱的に調節可能なファイバ格子デバイスの性能は、これを熱を隔離する管内に配置(パッケージ化)することで改善することができるという発見に依拠する。この管の大きさ(直径)は、ファイバが格子と接触するのを回避するのに十分に大きいが、ただし、格子を空気の流れから実質的に隔離するのに十分に小さくされる。一つの好ましい実施例においては、管は、両端に弾性(ゴム製)のシールを備えた円筒状のチューブ(管)とされる。さらに、この弾性のシールに毛細管を通すことで、ファイバを管に通すための開口が確保される。
請求項（抜粋）：
パッケージ化された熱的に調節可能な光ファイバ格子デバイスであって、ある長さの光ファイバ、前記ある長さのファイバに沿って実質的に等間隔に設けられた複数の格子要素から成る格子、および前記格子と熱的に接触された電気的に制御可能な加熱もしくは冷却要素を備えた熱的に調節可能な光ファイバ格子を含み前記格子が、5cmより小さいが、ただし、前記ファイバが前記格子と接触することを回避するのに十分に大きな内径を持つ管内に配置されることを特徴とするパッケージ化された格子デバイス。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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