特許
J-GLOBAL ID：200903071727466495

エポキシ樹脂組成物およびそれを用いてLSIを封止する方法

発明者：
金治 憲司

金治 憲司 について

, 
西田 裕文

西田 裕文 について


出願人/特許権者：
長瀬チバ株式会社

長瀬チバ株式会社 について


代理人 (1件)： 朝日奈 宗太 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-373778
公開番号（公開出願番号）：特開2000-198831
出願日： 1998年12月28日
公開日（公表日）： 2000年07月18日
要約：
【要約】【課題】 高温・短時間硬化型液状エポキシ樹脂組成物、該エポキシ樹脂組成物からなるLSI封止用樹脂組成物および該LSI封止用樹脂組成物を用いたLSIを封止する方法を提供する。【解決手段】 特定の酸無水物を硬化剤として用い、かつ、特定の硬化促進剤を用いることにより、200°C以上の高温下での発泡を抑えることができ、反応速度をあげることができるエポキシ樹脂組成物を使用する。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)一般式(1):【化1】(式中、R1、R2、R3は、それぞれ水素原子または炭素数1〜6の炭化水素基を示し、R1、R2、R3は同じでも異なっていてもよい、ただし、R1、R2およびR3の少なくとも1つは水素原子ではない)で表わされる酸無水物、一般式(1)で表わされる酸無水物中の炭素-炭素2重結合が水素添加された酸無水物およびピロメリット酸無水物のうちの1種以上および(C)潜在性硬化促進剤からなるエポキシ樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08G 59/42 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4件)：
C08G 59/42 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R
Fターム (35件)：
4J002CD001 ,  4J002CD022 ,  4J002EL136 ,  4J002FD018 ,  4J002FD146 ,  4J002FD157 ,  4J002GQ00 ,  4J036AA01 ,  4J036AB07 ,  4J036AB09 ,  4J036DA10 ,  4J036DB20 ,  4J036DB21 ,  4J036FA01 ,  4J036HA12 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109CA12 ,  4M109EA02 ,  4M109EA06 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC05 ,  4M109EC14 ,  4M109EC20
引用特許：
審査官引用 (9件)
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