特許
J-GLOBAL ID：200903056801205730
半導体レーザー装置及びその取付構造、並びに光源装置の取付構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
中島 淳
, 加藤 和詳
, 西元 勝一
, 福田 浩志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-274444
公開番号（公開出願番号）：特開2004-006592
出願日： 2002年09月20日
公開日（公表日）： 2004年01月08日
要約：
【課題】面発光型の半導体レーザーチップをレーザー光源とする半導体レーザー装置を結像光学系が搭載される支持構造体に簡単に取り付け、かつ結像光学系に対するレーザー光源の傾き誤差を十分に小さくする。【解決手段】半導体レーザー14を光源取付部93に取り付ける際には、プリント配線基板80の挿通穴84を挿通させたビス100を光源取付部93のねじ穴98に捻じ込み、プリント配線基板80を介してパッケージ部材68の第2基準面74を支持基台96の取付基準面97に当接させる。この状態で、レーザーアレイ60のX-Y平面に沿った位置調整及び位相調整を行った後、ビス100をそれぞれ所定の締結トルクが生じるまでねじ穴98へ捻じ込み、半導体レーザー14のX-Y平面に沿った移動及び回転を拘束する。【選択図】 図6
請求項（抜粋）：
表面部にレーザー発光部が設けられた面発光型の半導体レーザーチップと、
前記半導体レーザーチップを保持すると共に、支持構造体の光源取付部に取り付けられるパッケージ部材と、を有する半導体レーザー装置であって、
前記パッケージ部材には、前記半導体レーザーチップが載置される平面状の第1基準面と、前記第1基準面と実質的に平行とされ、前記パッケージ部材を前記光源取付部へ取り付ける際に位置決め用の基準面とされる平面状の第2基準面と、が設けられたことを特徴とする半導体レーザ装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (12件)：
2H045CB41
, 2H045DA02
, 2H045DA41
, 5F073AB04
, 5F073AB16
, 5F073AB25
, 5F073AB27
, 5F073AB29
, 5F073BA07
, 5F073EA29
, 5F073FA30
, 5F073GA24
