特許
J-GLOBAL ID：200903056851675648
キャリア付き極薄銅箔及びプリント配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 雄一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-303303
公開番号（公開出願番号）：特開2007-186782
出願日： 2006年11月08日
公開日（公表日）： 2007年07月26日
要約：
【課題】剥離層界面にフクレが発生せず、キャリアピールが低く、環境に優しく、高温下の環境に置かれてもキャリア箔と極薄銅箔とを容易に剥がすことができるキャリア付き極薄銅箔を提供すること、ならびに、前記キャリア付き極薄銅箔を使用したファインパターン用途のプリント配線板等の基材の製造品質を安定して製造することができるプリント配線基板を提供することである。【解決手段】本発明のキャリア付き極薄銅箔は、キャリア箔、拡散防止層、剥離層、極薄銅箔からなり、前記剥離層は剥離性を保持する金属Aと、極薄銅箔のめっきを容易にする金属Bとからなり、前記剥離層を構成する金属Aの含有量aと金属Bの含有量bとが、〔a/a+b〕*100=10〜70〔%〕の比率となるように形成されている。また、かかるキャリア付き極薄銅箔を用いてプリント配線基板を作製する。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
キャリア箔、拡散防止層、剥離層、極薄銅箔からなるキャリア付き極薄銅箔において、前記剥離層は剥離性を保持する金属Aと、極薄銅箔のめっきを容易にする金属Bとからなり、前記剥離層を構成する金属Aの含有量aと金属Bの含有量bとが
(a/a+b)*100=10〜70(%)
の比率であることを特徴とするキャリア付き極薄銅箔。
IPC (3件)：
C25D 7/00
, C25D 5/10
, H05K 1/09
C25D7/00 J
, C25D5/10
, H05K1/09 A
4E351AA04
, 4E351BB01
, 4E351BB30
, 4E351BB36
, 4E351BB38
, 4E351CC06
, 4E351DD04
, 4E351DD54
, 4E351GG01
, 4E351GG20
, 4K024AA02
, 4K024AA03
, 4K024AA09
, 4K024AA15
, 4K024AB03
, 4K024AB04
, 4K024AB06
, 4K024BA09
, 4K024BB11
, 4K024BC02
, 4K024CA01
, 4K024DA01
, 4K024DA02
, 4K024DB10
