特許

J-GLOBAL ID：200903076526196955

キャリア付き極薄銅箔、およびキャリア付き極薄銅箔を用いた配線板

発明者： 鈴木 昭利 ,  福田 伸
出願人/特許権者： 古河サーキットフォイル株式会社
代理人 (2件)： 鈴木 雄一 ,  古河テクノリサーチ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-070806
公開番号（公開出願番号）：特開2005-254673
出願日： 2004年03月12日
公開日（公表日）： 2005年09月22日
要約：

【課題】 表面粗さが小さく、ライン/スペースが15μm以下と極細幅までエッチングが可能であり、該微細ラインと配線基板とが高い密着強度を持つキャリア付き極薄銅箔を提供する。【解決手段】 キャリア箔上に、剥離層、極薄銅箔をこの順序に積層してなり、極薄銅箔上に粗化粒子を付着せず樹脂基材との密着性を高めるための化学処理、又は/及び電気化学処理を施すか、或いは極薄銅箔上に粗化粒子を付着せず、化学エッチング、又は/及び電気化学エッチングによる凹凸処理を施した後、さらに樹脂基材との密着性を高めるための化学処理、又は/及び電気化学処理を施したキャリア付き銅箔である。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

キャリア箔上に、剥離層、極薄銅箔をこの順序に積層してなるキャリア付き極薄銅箔において、前記極薄銅箔の露出面が、該露出面のプロファイルを変化させない範囲の化学処理、又は/及び電気化学処理を施されているキャリア付き極薄銅箔。

IPC (8件)：

B32B15/04 ,  C23C30/00 ,  C23F1/00 ,  C25D7/06 ,  C25F3/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46

FI (8件)：

B32B15/04 A ,  C23C30/00 B ,  C23F1/00 A ,  C25D7/06 A ,  C25F3/00 Z ,  H05K1/09 A ,  H05K3/38 B ,  H05K3/46 S

Fターム (82件)：

4E351AA01 ,  4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351BB38 ,  4E351CC06 ,  4E351DD04 ,  4E351DD17 ,  4E351DD19 ,  4E351DD54 ,  4E351GG20 ,  4F100AA17B ,  4F100AB01A ,  4F100AB02B ,  4F100AB12B ,  4F100AB13B ,  4F100AB15B ,  4F100AB16B ,  4F100AB17 ,  4F100AB17C ,  4F100AB31B ,  4F100AB33A ,  4F100AB33C ,  4F100AK01B ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10C ,  4F100DD01C ,  4F100EJ15C ,  4F100EJ68C ,  4F100GB43 ,  4F100JL14B ,  4F100JM02C ,  4K024AA02 ,  4K024AA03 ,  4K024AA04 ,  4K024AA09 ,  4K024AB02 ,  4K024BA09 ,  4K024BB11 ,  4K024BC02 ,  4K024CA02 ,  4K024CA04 ,  4K024CA06 ,  4K024DB10 ,  4K044AA06 ,  4K044AB02 ,  4K044BA02 ,  4K044BA06 ,  4K044BA12 ,  4K044BB03 ,  4K044CA18 ,  4K044CA64 ,  4K057WA05 ,  4K057WB04 ,  4K057WE03 ,  4K057WE25 ,  4K057WK05 ,  4K057WK07 ,  4K057WN01 ,  5E343AA01 ,  5E343BB24 ,  5E343BB38 ,  5E343BB39 ,  5E343BB40 ,  5E343BB43 ,  5E343BB44 ,  5E343BB45 ,  5E343BB67 ,  5E343GG02 ,  5E343GG08 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346BB02 ,  5E346CC32 ,  5E346CC35 ,  5E346CC36 ,  5E346CC37 ,  5E346DD12 ,  5E346DD24 ,  5E346DD32 ,  5E346HH26

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 車載撮像装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-269637   出願人：株式会社オートネットワーク技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社
• 特願2000-331537号公報
  
• 複合銅箔及びその製造方法
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2001-561819   出願人：サーキットフォイルルクセンブルグトレーディングエス.エイアール.エル.

審査官引用 (7件)

• 積層板とそれを用いた多層配線板およびそれらの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-427540   出願人：日立化成工業株式会社
• 抵抗層付き銅箔とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-401407   出願人：古河サーキットフォイル株式会社
• 特公平8-018401
  
• 特公平8-018401
  
• 複合銅箔及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-286702   出願人：日本電解株式会社
• 高密度超微細配線板用銅箔
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-073803   出願人：古河サーキットフォイル株式会社
• 特公平8-018401