特許
J-GLOBAL ID：200903056881782732

積層板用銅合金箔

発明者：
永井 燈文

永井 燈文 について

, 
麻生 昭弘

麻生 昭弘 について


出願人/特許権者：
日鉱金属株式会社

日鉱金属株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-379960
公開番号（公開出願番号）：特開2002-180157
出願日： 2000年12月14日
公開日（公表日）： 2002年06月26日
要約：
【要約】【課題】 液晶ポリマーを樹脂基板とするプリント配線板において、液晶ポリマーとの接着性に優れた積層板用の銅合金箔を提供すること。【解決手段】 添加元素の成分を重量割合にて、Feを0.01〜3.0%含み、残部を銅及び不可避的不純物とし、極表層の酸化層、防錆皮膜の厚さを規制することにより、導電率が50%IACS以上であり、液晶ポリマーとの180 ゚ピール強度が5.0N/cm以上である、積層板用の銅合金箔を提供する。
請求項（抜粋）：
Feを0.01〜3.0mass%含み、残部を銅及び不可避的不純物とし、極表層の酸化層、防錆皮膜の厚さがいずれも表面から10nm以下であって、導電率が50%IACS以上であり、液晶ポリマーを熱融着したときに180 ゚ピール強度が5.0N/cm以上であることを特徴とする積層板用銅合金箔。
IPC (12件)：
C22C 9/00 ,  B32B 15/04 ,  C22C 9/01 ,  C22C 9/02 ,  C22C 9/04 ,  C22C 9/05 ,  C22C 9/06 ,  C22C 9/08 ,  C22C 9/10 ,  C23F 11/00 ,  C23G 1/10 ,  H05K 1/09
FI (12件)：
C22C 9/00 ,  B32B 15/04 A ,  C22C 9/01 ,  C22C 9/02 ,  C22C 9/04 ,  C22C 9/05 ,  C22C 9/06 ,  C22C 9/08 ,  C22C 9/10 ,  C23F 11/00 A ,  C23G 1/10 ,  H05K 1/09 A
Fターム (46件)：
4E351AA03 ,  4E351AA04 ,  4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351DD04 ,  4E351DD19 ,  4E351DD21 ,  4E351DD54 ,  4E351GG11 ,  4F100AB02A ,  4F100AB10A ,  4F100AB11A ,  4F100AB12A ,  4F100AB14A ,  4F100AB15A ,  4F100AB16A ,  4F100AB17A ,  4F100AB18A ,  4F100AB21A ,  4F100AB23A ,  4F100AB24A ,  4F100AB33A ,  4F100AK01B ,  4F100BA02 ,  4F100EJ19 ,  4F100EJ192 ,  4F100EJ42 ,  4F100EJ422 ,  4F100GB41 ,  4F100JA11B ,  4F100JG05A ,  4F100JL11 ,  4F100YY00A ,  4K053PA06 ,  4K053QA01 ,  4K053RA12 ,  4K053RA13 ,  4K053RA15 ,  4K053RA16 ,  4K053YA30 ,  4K053ZA10 ,  4K062AA01 ,  4K062BB11 ,  4K062CA02 ,  4K062FA09 ,  4K062GA03
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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