特許

J-GLOBAL ID：200903056892734306

複合材及びその製造方法

発明者： 木下 恭一 ,  吉田 貴司 ,  杉山 知平 ,  工藤 英弘 ,  河野 栄次 ,  田中 勝章
出願人/特許権者： 株式会社豊田自動織機
代理人 (2件)： 恩田 博宣 ,  恩田 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-428198
公開番号（公開出願番号）：特開2004-241765
出願日： 2003年12月24日
公開日（公表日）： 2004年08月26日
要約：

【課題】金網を使用した場合に比較して良好な熱伝導率を有し、強度的にも優れ、半導体装置等の電子部品を搭載するための放熱用基板材として好適な複合材の製造コストを低減する。【解決手段】複合材11の製造は、エキスパンドメタル12を金属板13の間に挟んだ状態で、圧延ロール14により、加熱、圧延して金属板13とエキスパンドメタル12とを接合して一体化することにより行われる。圧延・接合は一回で同時に行われるのではなく、2段階で行われる。第1段階でエキスパンドメタル12の網目12a内に金属板13の一部が充填され、第2段階で所定の厚さへの圧延と、エキスパンドメタル12及び金属板13の接合とが行われる。圧延率は最終仕上げ板厚を考慮して設定するが、30%以上が望ましい。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

線膨張率が8×10-6/°C以下の金属製のエキスパンドメタルと、熱伝導率が200W/(m・K)以上の金属板とからなり、前記金属板の素材が前記エキスパンドメタルの網目内に充填され、前記エキスパンドメタルの占める体積率が20〜70%となるように複合化されている複合材。

IPC (1件)：

H01L23/373

FI (1件)：

H01L23/36 M

Fターム (4件)：

5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB01 ,  5F036BD01

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 放熱基板材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-252095   出願人：東邦金属株式会社
• 半導体装置用基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-118013   出願人：日立金属株式会社, 株式会社安来精密

審査官引用 (4件)

• 熱伝導材料とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-292495   出願人：住友特殊金属株式会社
• 特開平3-219949
  
• 特開平3-219949
  
• 特開平3-219949