特許
J-GLOBAL ID：200903056908336144
キャパシタ実装配線基板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡本 啓三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-104660
公開番号（公開出願番号）：特開2005-294383
出願日： 2004年03月31日
公開日（公表日）： 2005年10月20日
要約：
【課題】 実装するキャパシタのESLを低減して効果的なデカップリングを行えるようにし、搭載する半導体素子等の動作信頼性の向上に寄与することができる新規な「キャパシタ実装配線基板及びその製造方法」を提供すること。【解決手段】 キャパシタ実装配線基板10eにおいて、それぞれ所要の形状にパターン形成された複数の配線層14a,14b,16a,16b,18a,18bが、絶縁層15a,15b,17a,17bを介して積層されると共に、該絶縁層を厚さ方向に貫通して形成された導体を介して相互に接続されている。デカップリング用のキャパシタ1は、電源ライン又はグランドラインとして供される配線層14a,18aに近接して当該配線層に電気的に接続されると共に、該キャパシタ1に電流を流したときにその電流の向きと当該配線層14a,18aに流れる電流の向きが逆方向となるように実装されている。【選択図】 図6
請求項（抜粋）：
それぞれ所要の形状にパターン形成された複数の配線層が、絶縁層を介して積層されると共に、該絶縁層を厚さ方向に貫通して形成された導体を介して相互に接続され、
キャパシタが、前記複数の配線層のうち電源ライン又はグランドラインとして供される配線層に近接して当該配線層に電気的に接続されると共に、該キャパシタに電流を流したときにその電流の向きと当該配線層に流れる電流の向きが逆方向となるように実装されていることを特徴とするキャパシタ実装配線基板。
IPC (3件)：
H05K3/46
, H01L23/12
, H01L25/00
H05K3/46 Q
, H05K3/46 N
, H01L25/00 B
, H01L23/12 N
5E346AA06
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA43
, 5E346AA60
, 5E346BB01
, 5E346BB16
, 5E346CC02
, 5E346CC08
, 5E346CC31
, 5E346DD02
, 5E346DD22
, 5E346DD33
, 5E346EE31
, 5E346FF04
, 5E346FF45
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346GG22
, 5E346GG23
, 5E346GG28
, 5E346GG40
, 5E346HH01
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (5件)
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