特許

J-GLOBAL ID：200903037496350282

配線基板

発明者： 太田 純雄
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 奥田 誠 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-345281
公開番号（公開出願番号）：特開2003-229672
出願日： 2002年11月28日
公開日（公表日）： 2003年08月15日
要約：

【要約】【課題】 配線基板の主面側に搭載した電子部品と裏面側に搭載したチップコンデンサとの接続を容易とした配線基板を提供する。【解決手段】 配線基板100は、コア基板110と樹脂絶縁層122との層間136に第1ベタ導体層126を形成し、第1ビア導体132bと第1ベタ導体層126と第1スルーホール導体112bとによって、第1バンプ134bとチップコンデンサ113の第1コンデンサ端子115bとを接続させる。また、樹脂絶縁層122と樹脂絶縁層123との層間137に第2ベタ導体層127を形成し、第2ビア導体132cと第2ベタ導体層127と第2コンデンサ側ビア導体131及び第2スルーホール導体112cとによって、第2バンプ134cとチップコンデンサ113の第2コンデンサ端子115cとを接続させる。

請求項（抜粋）：

主面と裏面とを有する配線基板であって、コア基板と、上記コア基板の上記主面側に複数積層された樹脂絶縁層と、を備え、上記コア基板の上記裏面側に裏面絶縁層が無いか、上記主面側に複数積層された上記樹脂絶縁層より少ない層数の上記裏面絶縁層を有し、上記主面側に形成され、この主面上に搭載する電子部品の端子と接続可能な複数の接続端子であって、共通第1電位とされる多数の第1接続端子、及び共通第2電位とされる多数の第2接続端子を含む接続端子と、上記裏面側に露出して搭載され、一方の電極が共通第1電位に、他方の電極が共通第2電位にそれぞれ接続されることが予定され、上記一方の電極に接続する少なくとも1つの第1コンデンサ端子、及び上記他方の電極に接続する少なくとも1つの第2コンデンサ端子、を有する少なくとも1つのチップコンデンサと、上記コア基板と上記樹脂絶縁層との間、または上記樹脂絶縁層同士の層間のいずれかに形成される第1変換導体層と、上記第1変換導体層と上記接続端子との間に介在し、上記樹脂絶縁層同士の層間に形成される第2変換導体層と、上記第1接続端子からそれぞれ上記配線基板の裏面側に向かって延び、上記第2変換導体層とはそれぞれ絶縁しつつ、上記第1変換導体層とそれぞれ電気的に接続する第1主面側接続配線と、上記第2接続端子からそれぞれ上記配線基板の裏面側に向かって延び、上記第2変換導体層とそれぞれ電気的に接続する第2主面側接続配線と、上記第1コンデンサ端子から上記配線基板の主面側に向かって延び、上記第1変換導体層に接続する第1コンデンサ側接続配線と、上記第2コンデンサ端子から上記配線基板の主面側に向かって延び、上記第1変換導体層とは絶縁しつつ、上記第2変換導体層に接続する第2コンデンサ側接続配線と、を備える配線基板。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H01L 25/00 ,  H05K 1/18

FI (7件)：

H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 N ,  H01L 25/00 B ,  H05K 1/18 K ,  H05K 1/18 R ,  H05K 1/18 S ,  H01L 23/12 N

Fターム (43件)：

5E336AA04 ,  5E336AA08 ,  5E336AA13 ,  5E336AA14 ,  5E336BB03 ,  5E336BB15 ,  5E336BC26 ,  5E336BC34 ,  5E336CC34 ,  5E336CC38 ,  5E336CC43 ,  5E336CC53 ,  5E336CC58 ,  5E336EE01 ,  5E336GG11 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA26 ,  5E346AA43 ,  5E346AA60 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB06 ,  5E346BB11 ,  5E346BB16 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC31 ,  5E346DD02 ,  5E346DD31 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE12 ,  5E346EE31 ,  5E346FF01 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG28 ,  5E346GG40 ,  5E346HH05

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 積層コンデンサ及びそのための外部電極導体ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-048782   出願人：京セラ株式会社

審査官引用 (4件)

• 多層配線基板の製造方法及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-210504   出願人：新光電気工業株式会社
• フリップチップセラミック基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-070100   出願人：株式会社住友金属エレクトロデバイス
• 配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-102532   出願人：日本特殊陶業株式会社
• 多層プリント基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-203157   出願人：株式会社日立製作所