特許
J-GLOBAL ID：200903056915347658

電子部品の製造方法

発明者：
堀内 恵

堀内 恵 について


出願人/特許権者：
株式会社シチズン電子

株式会社シチズン電子 について


代理人 (1件)： 高宗 寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-376923
公開番号（公開出願番号）：特開2000-200927
出願日： 1998年12月28日
公開日（公表日）： 2000年07月18日
要約：
【要約】【課題】 バリアやシールフィルムのような副資材を用いることなく、絶縁基板の裏面の電極やスルーホールに封止樹脂が回り込まない樹脂のモールド方法を提供する。【解決手段】 絶縁基板の表面側の回路パターンがそれぞれスルーホールに接続された多数個取りの絶縁基板を製造する絶縁基板製造工程と、絶縁基板の表面に多数個の電子部品の素子をボンディングするボンディング工程とからなる電子部品素子の組付工程と、絶縁基板の裏面に保護フィルムを貼着して押圧し、保護フィルムの粘着材をスルーホールに押し込んで充填する保護フィルム貼着工程と、絶縁基板の表面側を樹脂封止する樹脂封止工程と、保護フィルムを剥離する保護フィルム剥離工程と、ダイシングして個々の電子部品に分離するダイシング工程とからなる電子部品の製造方法。
請求項（抜粋）：
絶縁基板上に多数個の電子部品の素子を配置してボンディングした電子部品素子組付体を一括して樹脂封止した後にダイシングして個々の電子部品に分離する電子部品の製造方法において、前記絶縁基板の表面側に前記電子部品の素子を接続する回路パターンが多数個並列して形成され、それぞれの前記回路パターンが多数個並列して形成されたスルーホールに接続された多数個取りの前記絶縁基板を製造する絶縁基板製造工程と、前記電子部品素子組付体の前記絶縁基板の裏面側に保護フィルムを貼着し、該保護フィルムを前記絶縁基板に押圧して粘着材を前記スルーホールに押し込み、該スルーホール内を前記粘着材で充填する保護フィルム貼着工程と、前記絶縁基板の表面側に設けられた前記回路パターンに多数個の前記電子部品の素子をそれぞれ配置してボンディングし、電子部品素子組付体を製造するボンディング工程と、前記保護フィルムが貼着された前記電子部品素子組付体の表面側を一括して樹脂封止する樹脂封止工程と、前記保護フィルムを剥離する保護フィルム剥離工程と、表面側が樹脂封止され、裏面側の保護フィルムが剥離された前記電子部品素子組付体をダイシングして個々の電子部品に分離するダイシング工程とからなることを特徴とする電子部品の製造方法。
Fターム (7件)：
5F041AA42 ,  5F041CA76 ,  5F041DA12 ,  5F041DA20 ,  5F041DA43 ,  5F041DA59 ,  5F041DB03
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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