特許
J-GLOBAL ID：200903056951390390
基板の処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び基板処理システム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
金本 哲男
, 亀谷 美明
, 萩原 康司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-087901
公開番号（公開出願番号）：特開2009-245996
出願日： 2008年03月28日
公開日（公表日）： 2009年10月22日
要約：
【課題】基板上に所定の目標寸法のレジストパターンを形成する。【解決手段】POST装置の初期温度とレジストパターンの目標寸法を設定する(ステップS1)。複数の検査用ウェハにレジストパターンを形成し、そのレジストパターンの寸法を測定する(ステップS2〜S4)。寸法測定結果に基づいて、POST装置の加熱温度とレジストパターンの寸法との相関を算出する(ステップS5)。レジストパターンの目標寸法に基づいて、算出された相関から、POST装置の設定温度を算出する(ステップS6)。各POST装置の設定温度を補正する(ステップS7〜S9)。補正された設定温度で加熱処理を行い、ウェハ上に目標寸法のレジストパターンを形成する(ステップS10)。【選択図】図11
請求項（抜粋）：
基板上にレジストパターンを形成後、当該基板を熱処理する基板の処理方法であって、
前記熱処理の初期温度と前記熱処理後の基板上のレジストパターンの目標寸法を設定した後、前記熱処理の温度とレジストパターンの寸法との相関、及び前記熱処理の設定温度を自動で算出する条件設定工程と、
以後、基板上にレジストパターンを形成後、当該基板を前記設定温度で熱処理して、前記レジストパターンを前記目標寸法に調整する処理工程と、を有し、
前記条件設定工程は、
前記熱処理の初期温度と、前記熱処理後の基板上のレジストパターンの目標寸法と、を設定する第1の工程と、
基板上にレジストパターンを形成し、当該基板を前記第1の工程で設定した初期温度で熱処理を行った後、前記レジストパターンの寸法を測定する第2の工程と、
前記第1の工程で設定した初期温度と異なる前記熱処理の温度を算出する第3の工程と、
基板上にレジストパターンを形成し、当該基板を前記第3の工程で算出した温度で熱処理を行った後、前記レジストパターンの寸法を測定する第4の工程と、
前記第2の工程と前記第4の工程におけるレジストパターンの寸法測定結果と対応する熱処理の温度から、前記熱処理の温度とレジストパターンの寸法との相関を算出する第5の工程と、
前記第5の工程で算出した相関と前記第1の工程で設定したレジストパターンの目標寸法から、前記熱処理の設定温度を算出する第6の工程と、を有することを特徴とする、基板の処理方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (4件)：
5F046AA18
, 5F046AA28
, 5F046KA04
, 5F046LA18
