特許
J-GLOBAL ID：200903016862367692
基板の処理方法、プログラム、コンピュータ読み取り可能な記録媒体及び基板の処理システム
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
金本 哲男
, 亀谷 美明
, 萩原 康司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-169756
公開番号（公開出願番号）：特開2008-004591
出願日： 2006年06月20日
公開日（公表日）： 2008年01月10日
要約：
【課題】ウェハ上に形成されるレジストパターンの寸法を各ウェハ毎に適正に補正する。【解決手段】ウェハW上にレジスト膜を形成し、そのレジスト膜を露光し現像してウェハW上にレジストパターンを形成する。その後、レジストパターンの寸法を測定する。そして、前記寸法の測定結果に基づいて、その測定されたウェハWをガラス転移点以上の所定の温度に加熱しウェハW上のレジストパターンを広げて、レジストパターンの寸法を所定の目標寸法に調整する。【選択図】図10
請求項（抜粋）：
基板の処理方法であって、
基板上にレジストパターンを形成する第1の工程と、
前記レジストパターンの寸法を測定する第2の工程と、
前記寸法の測定結果に基づいて、その測定された前記基板をガラス転移点以上の所定の温度に加熱して、前記基板上のレジストパターンの寸法を所定の目標寸法に調整する第3の工程と、を有することを特徴とする、基板の処理方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/30 570
, G03F7/40 511
2H096AA25
, 2H096BA01
, 2H096BA09
, 2H096HA01
, 2H096HA05
, 2H096JA04
, 5F046LA18
, 5F046LA19
出願人引用 (1件)
審査官引用 (6件)
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