特許
J-GLOBAL ID：200903056966531232

通信用半導体集積回路

発明者：
原澤 良明

原澤 良明 について

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木村 泰之

木村 泰之 について

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北村 智満

北村 智満 について


出願人/特許権者：
株式会社ルネサステクノロジ

株式会社ルネサステクノロジ について


代理人 (1件)： 大日方 富雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-267493
公開番号（公開出願番号）：特開2004-104724
出願日： 2002年09月13日
公開日（公表日）： 2004年04月02日
要約：
【課題】受信側の発振回路と送信側の発振回路とを兼用するオンチップの共通発振回路から出力された発振信号を減衰させることなく目的とする回路に伝達することができるとともに、伝達される発振信号のSN比を向上させ、良好なノイズ特性を有する通信用半導体集積回路(高周波IC)を提供する。【解決手段】受信系回路で用いられるいずれかの発振信号と送信系回路で用いられるいずれかの発振信号を生成する発振回路を1つの発振回路(RFVCO250)で兼用させ、変復調回路(212,240)などと共に1つの半導体チップ上に形成するとともに、オンチップの共通発振回路から出力された発振信号を伝達する信号線上に信号を増幅するバッファアンプ(290)を設けるようにした。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
受信系回路で用いられる発振信号と送信系回路で用いられる発振信号を生成する共通の発振回路と、該共通発振回路と異なる1つ以上の発振回路とが、送受信信号の変復調回路と共に1つの半導体チップ上に形成された通信用半導体集積回路であって、 上記共通発振回路の発振出力信号を伝達する信号線の終端側に、伝達される信号を増幅する増幅回路が設けられていることを特徴とする通信用半導体集積回路。
IPC (1件)：
H04B1/40
FI (1件)：
H04B1/40
Fターム (6件)：
5K011BA04 ,  5K011DA08 ,  5K011DA13 ,  5K011DA15 ,  5K011JA03 ,  5K011KA02
引用特許：
審査官引用 (6件)
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