特許
J-GLOBAL ID：200903056986657291

金属膜付基板の作製方法、金属膜付基板、金属パターン材料の作製方法、金属パターン材料

発明者：
永▲崎▼ 秀雄

永▲崎▼ 秀雄 について

, 
加納 丈嘉

加納 丈嘉 について


出願人/特許権者：
富士フイルム株式会社

富士フイルム株式会社 について


代理人 (4件)： 中島 淳 ,  加藤 和詳 ,  西元 勝一 ,  福田 浩志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-287881
公開番号（公開出願番号）：特開2008-104909
出願日： 2006年10月23日
公開日（公表日）： 2008年05月08日
要約：
【課題】温・湿度依存性の低い金属膜付基板、及びその作製方法を提供すること。温・湿度依存性の低く、金属パターンの非形成領域の絶縁信頼性に優れた金属パターン材料、及びその作製方法を提供すること。【解決手段】(a1)基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する多座配位可能な非解離性官能基を有し、且つ、該基板と直接化学結合したポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、(a2)該ポリマー層に多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、(a3)該多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、を有することを特徴とする金属膜付基板の作製方法等である。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(a1)基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する多座配位可能な非解離性官能基を有し、且つ、該基板と直接化学結合したポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、 (a2)該ポリマー層に多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、 (a3)該多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、 を有することを特徴とする金属膜付基板の作製方法。
IPC (3件)：
B05D 3/10 ,  C23C 18/18 ,  H05K 3/18
FI (4件)：
B05D3/10 D ,  C23C18/18 ,  H05K3/18 B ,  H05K3/18 E
Fターム (72件)：
4D075AE03 ,  4D075BB57Y ,  4D075BB66Z ,  4D075CA13 ,  4D075CA22 ,  4D075CA23 ,  4D075CB38 ,  4D075DA04 ,  4D075DA06 ,  4D075DB05 ,  4D075DB06 ,  4D075DB07 ,  4D075DB18 ,  4D075DB33 ,  4D075DB36 ,  4D075DB37 ,  4D075DB39 ,  4D075DB40 ,  4D075DB47 ,  4D075DB48 ,  4D075DB53 ,  4D075DB55 ,  4D075DB61 ,  4D075DB64 ,  4D075DC19 ,  4D075DC21 ,  4D075EA07 ,  4D075EA21 ,  4D075EB12 ,  4D075EB14 ,  4D075EB22 ,  4D075EB33 ,  4D075EB35 ,  4D075EB38 ,  4D075EB39 ,  4D075EC10 ,  4D075EC37 ,  4K022AA02 ,  4K022AA04 ,  4K022AA12 ,  4K022AA13 ,  4K022AA32 ,  4K022AA41 ,  4K022AA42 ,  4K022BA03 ,  4K022BA08 ,  4K022BA14 ,  4K022BA17 ,  4K022BA18 ,  4K022BA21 ,  4K022BA35 ,  4K022CA04 ,  4K022CA06 ,  4K022CA21 ,  4K022CA22 ,  4K022CA29 ,  4K022DA01 ,  5E343AA12 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343AA38 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343BB48 ,  5E343CC73 ,  5E343DD33 ,  5E343DD76 ,  5E343EE34 ,  5E343ER02 ,  5E343ER32 ,  5E343GG14
引用特許：
審査官引用 (5件)
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