特許
J-GLOBAL ID：200903057085610640

地盤改良工法

発明者：
小 滝 裕

小 滝 裕 について

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吉 田 宏

吉 田 宏 について

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神 保 俊 次

神 保 俊 次 について


出願人/特許権者：
鹿島建設株式会社

鹿島建設株式会社 について

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ケミカルグラウト株式会社

ケミカルグラウト株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人高橋特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-040145
公開番号（公開出願番号）：特開2007-217963
出願日： 2006年02月17日
公開日（公表日）： 2007年08月30日
要約：
【課題】地中固結体を造成するのに必要な施工現場における地盤の情報を正確に且つ容易に取得し、半径方向寸法が同一な高品質の地中固結体の造成を可能とする地盤改良工法の提供。【解決手段】ガイドホールhを削孔する工程では、削孔手段3の到達深度と削孔手段の回転数と削孔ロッド2の貫入速度を決定して削孔トルクを計測し、削孔手段の回転数と削孔ロッドの貫入速度と削孔トルクから地盤の硬さを決定し、ガイドホールが削孔された箇所における削孔到達深度と地盤の硬さとの関係を求め、流体噴射手段9から半径方向外方へ固化材ジェットJを噴射する工程では、削孔手段到達深度と地盤の硬さとの関係から固化材ジェットの地盤中の到達距離を制御する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
先端に削孔手段を設けた削孔ロッドを用いてガイドホールを削孔する削孔工程と、先端に流体噴射手段を設けた噴射ロッドをガイドホールに挿入する工程と、流体噴射手段から半径方向外方へジェットを噴射しつつ噴射ロッドを回転し且つ引き上げる噴射工程とを有し、前記削孔工程では、削孔手段の到達深度と削孔手段の回転数と削孔ロッドの貫入速度を決定し且つ削孔トルクを計測し、削孔手段の回転数と削孔ロッドの貫入速度と削孔トルクから到達深度における地盤の硬さを決定し、以って、ガイドホールが削孔された箇所における削孔手段到達深度と到達深度における地盤の硬さとの関係を求め、前記噴射工程では、削孔工程で求められた削孔手段到達深度と到達深度における地盤の硬さとの関係から地盤中に造成される地中固結体の径を制御することを特徴する地盤改良工法。
IPC (1件)：
E02D 3/12
FI (2件)：
E02D3/12 102 ,  E02D3/12 101
Fターム (11件)：
2D040AB03 ,  2D040AB05 ,  2D040BA01 ,  2D040BC01 ,  2D040BD05 ,  2D040CA01 ,  2D040CB03 ,  2D040FA04 ,  2D040FA05 ,  2D040FA08 ,  2D040FA09
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (3件)

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