特許
J-GLOBAL ID：200903057137684800

液冷平形半導体装置

発明者：
野村 年弘

野村 年弘 について

, 
江口 直也

江口 直也 について


出願人/特許権者：
富士電機株式会社

富士電機株式会社 について


代理人 (1件)： 松崎 清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-284760
公開番号（公開出願番号）：特開平11-121668
出願日： 1997年10月17日
公開日（公表日）： 1999年04月30日
要約：
【要約】【課題】 小形化,軽量化,大容量化などが可能な、液冷式平形半導体装置を提供する。【解決手段】 銅などの良導体の金属導体からなるベース2に枠2aを形成し、その上にモリブデン等の薄板3をろう付けにより一体化して平形薄肉の金属冷却体を形成し、その内部にリブ2b,柱2c等にて冷却液の通流経路を形成し、薄板3側には電力用半導体チップ等の電子部品を搭載して構成する。
請求項（抜粋）：
電力用半導体チップと、冷却液を内部に通流できる平形薄肉金属冷却体とからなることを特徴とする液冷平形半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 23/473 ,  H01L 23/373 ,  H01L 25/11 ,  H05K 7/20
FI (4件)：
H01L 23/46 Z ,  H05K 7/20 N ,  H01L 23/36 M ,  H01L 25/14 A
引用特許：
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM