パワーモジュールの冷却装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：竹沢荘一 , 中馬典嗣
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-537364
公開番号（公開出願番号）：特表2007-510299
出願日： 2004年10月29日
公開日（公表日）： 2007年04月19日
要約：

【課題】パワーモジュールがかなりの量の熱を発生した場合でも、パワーモジュールを十分に冷却できるようにする。【解決手段】車両のパワーエレクトロニクス回路であるパワーモジュール(9)が設けられた支持プレート(21)の下方に取り付けられた冷却部(22)に、流体を循環させることにより、パワーモジュール(9)を冷却する冷却装置に関する。冷却部は、冷却部と冷却流体との熱交換係数を高めるために、デフレクタ及びタービュレータを備えている。また、本発明は、このような冷却装置の製造方法にも関する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

パワーモジュール(9)が取り付けられる支持プレート(21)を備える、パワーモジュール(9)の冷却装置であって、支持プレート(21)の下方に、流体を循環させることにより冷却する冷却部(22)を設けたことを特徴とする冷却装置。

IPC (1件)：

H01L 23/473

FI (1件)：

H01L23/46 Z

Fターム (8件)：

5F136BA30 , 5F136CB07 , 5F136CB08 , 5F136FA01 , 5F136FA02 , 5F136GA02 , 5F136GA12 , 5F136GA24

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開平4-061364
回路基板の冷却装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-033709 出願人：三菱伸銅株式会社
電気自動車用放熱器
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-157501 出願人：昭和アルミニウム株式会社

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