特許
J-GLOBAL ID:200903057220159474
ダイシング装置及びダイシング方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
西村 知浩
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-220087
公開番号(公開出願番号):特開2006-041245
出願日: 2004年07月28日
公開日(公表日): 2006年02月09日
要約:
【課題】ウエーハから切断分離された後のチップの位置ずれを防止でき、ダイシング後のチップの欠けを防止できるダイシング装置及びダイシング方法を得る。【解決手段】複数のウエーハWが貼り付けられるウエーハ固定用シート18と、シート18を粘着保持しシート18に貼り付けられたウエーハWと対応する位置に1つの貫通穴32が形成されたシート保持治具30と、貫通穴32と嵌合しかつ治具30の厚み寸法と略同じ寸法の高さの凸部14を有し、凸部14の上面であってウエーハWが貼り付けられたシート18の貼付領域と対向する位置に第1吸着穴20が設けられ、凸部14の上面であってウエーハWが貼り付けられていないシート18の非貼付領域と対向する位置に溝16が設けられ、溝16の底面に第2吸着穴が設けられたダイシングテーブル12と、第1吸着穴20及び第2吸着穴22から空気吸引する真空吸引手段28と、を有する構成とした。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
ウエーハを切断してチップに分離するためのダイシング装置であって、
複数のウエーハが所定間隔をあけて貼り付けられるウエーハ固定用シートを保持する保持手段を有し、前記ウエーハ固定用シートに貼り付けられた前記ウエーハと対応する位置に1つの貫通穴が形成されたシート保持治具と、
前記貫通穴と嵌合しかつ前記シート保持治具の厚み寸法と略同じ寸法の高さの凸部を有し、前記凸部の上面であって前記ウエーハが貼り付けられた前記ウエーハ固定用シートの貼付領域と対向する位置に第1吸着穴が設けられ、前記凸部の上面であって前記ウエーハが貼り付けられていない前記ウエーハ固定用シートの非貼付領域と対向する位置に溝が設けられ、前記溝の底面に第2吸着穴が設けられたダイシングテーブルと、
前記ダイシングテーブルに接続され、前記第1吸着穴及び前記第2吸着穴から空気吸引する真空吸引手段と、
を有することを特徴とするダイシング装置。
IPC (1件):
FI (3件):
H01L21/78 N
, H01L21/78 F
, H01L21/78 M
引用特許:
出願人引用 (8件)
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特許第3136898号公報
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半導体基板の切断方法及び半導体基板切断時固定用シ-ト
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-005140
出願人:日東電工株式会社
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ダイシング装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-100818
出願人:株式会社村田製作所
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シート保持治具
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-100817
出願人:株式会社村田製作所
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ウェーハ保持プレート
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-209905
出願人:富士通株式会社, 富士通ヴィエルエスアイ株式会社
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電子素子の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-103315
出願人:大同特殊鋼株式会社
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特開昭61-081652
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基板保持装置及び露光装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-330471
出願人:株式会社ニコン
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