特許
J-GLOBAL ID：200903057333664132
接合方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伴 俊光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-112950
公開番号（公開出願番号）：特開2004-319835
出願日： 2003年04月17日
公開日（公表日）： 2004年11月11日
要約：
【課題】エネルギー波により接合面を洗浄した被接合物同士を接合するに際し、容易にかつ確実に接合を行えるようにし、しかも量産においても目標とする接合状態に維持し続けることができるようにした接合方法を提供する。【解決手段】基材の表面に金属接合部を有する被接合物同士を接合するに際し、各金属接合部の接合面をエネルギー波により洗浄した後金属接合部同士を接合する方法であって、接合前に、接合されるべき両被接合物間の平行度を、少なくとも一方の被接合物の一つずつあるいは一群毎に測定し、測定結果に基づいて平行度を調整するとともに、両被接合物の位置合わせを行い、両被接合物の金属接合部同士を接合することを特徴とする接合方法。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基材の表面に金属接合部を有する被接合物同士を接合するに際し、各金属接合部の接合面をエネルギー波により洗浄した後金属接合部同士を接合する方法であって、接合前に、接合されるべき両被接合物間の平行度を、少なくとも一方の被接合物の一つずつあるいは一群毎に測定し、測定結果に基づいて平行度を調整するとともに、両被接合物の位置合わせを行い、両被接合物の金属接合部同士を接合することを特徴とする接合方法。
IPC (3件)：
H01L21/60
, H05K3/32
, H05K3/34
H01L21/60 311Q
, H05K3/32 C
, H05K3/34 512B
5E319AA03
, 5E319AC01
, 5E319AC04
, 5E319CC12
, 5E319CC70
, 5E319CD01
, 5E319CD04
, 5E319CD53
, 5E319GG15
, 5F044PP15
, 5F044PP16
, 5F044PP17
