特許
J-GLOBAL ID:200903057342148716

LED基板アセンブリを使用したLEDランプ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 秋元 輝雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-190210
公開番号(公開出願番号):特開2003-008071
出願日: 2001年06月22日
公開日(公表日): 2003年01月10日
要約:
【要約】【課題】 従来のLEDランプにおいては、形状毎に生産工程が異なり、工程が煩雑化して生産性が劣ると共に設備投資も膨大となり、LEDランプがコストアップする問題点を生じていた。【解決手段】 本発明により、配線パターンおよびバンプが形成されたセラミック基板上にフリップチップ状にLEDチップが超音波溶着によりダイボンドされてLED基板アセンブリとされ、このLED基板アセンブリを既存の支持部材に適宜手段による電気的、機械的な接続が行われて構成されているLED基板アセンブリを使用したLEDランプとしたことで、ほぼ全ての形状のLEDランプに対して工程の共通化ができるものとなり生産性が向上すると共に、設備投資の低減などによりコストダウンも可能として課題を解決する。
請求項(抜粋):
配線パターンおよびバンプが形成されたセラミック基板上にフリップチップ状にLEDチップが超音波溶着により溶着されてLED基板アセンブリとされ、このLED基板アセンブリを既存の支持部材に適宜手段による電気的、機械的な接続が行われて構成されていることを特徴とするLED基板アセンブリを使用したLEDランプ。
Fターム (13件):
5F041AA31 ,  5F041DA03 ,  5F041DA09 ,  5F041DA12 ,  5F041DA18 ,  5F041DA19 ,  5F041DA20 ,  5F041DA29 ,  5F041DA35 ,  5F041DA43 ,  5F041DA81 ,  5F041DB01 ,  5F041DB03
引用特許:
審査官引用 (5件)
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