LED光源およびその製造方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者： , ,
代理人 (1件)：平田忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-191101
公開番号（公開出願番号）：特開2002-009347
出願日： 2000年06月26日
公開日（公表日）： 2002年01月11日
要約：

【要約】【課題】発光効率が高く、生産性に優れ、高精度で、封止部材の形状や材質の自由度が高いLED光源およびその製造方法を提供する。【解決手段】この装置は、マザー基板2上に、サブマウント基板3を介して複数のLEDチップ4を搭載したものでり、LEDチップ4は、サブマウント基板3に対向する面側に正負一対の電極4a,4bを有し、一対の電極4a,4bがメッキによって形成された一対のバンプ37a,37bを介してサブマウント基板3に接続されている。

請求項（抜粋）：

絶縁基材の裏面に形成された正負一対の裏リード、および前記絶縁基材の表面に前記一対の裏リードに一対の金属接続部によって接続された正負一対の表リードを有する基板と、前記基板に対向する面側に正負一対の電極を有し、前記一対の電極が一対の接合用バンプを介して前記基板の前記一対の表リードに接続されたLEDチップとを備え、前記一対の接合用バンプは、メッキによって前記一対の表リード上に形成されたことを特徴とするLED光源。

IPC (3件)：

H01L 33/00 , H01L 21/60 311 , H01L 23/12

FI (3件)：

H01L 33/00 N , H01L 21/60 311 S , H01L 23/12 F

Fターム (8件)：

5F041AA03 , 5F041AA42 , 5F041CB15 , 5F041DA09 , 5F041DA41 , 5F041DA78 , 5F044KK01 , 5F044KK17

引用特許：

審査官引用 (9件)

半導体装置および半導体発光装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-161095 出願人：ソニー株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-308801 出願人：富士通株式会社
突起状電極及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-124517 出願人：セイコーエプソン株式会社

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