特許
J-GLOBAL ID:200903057361559298

新規なセミIPN型複合体の熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたワニス、プリプレグ及び金属張積層板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 津国 肇 ,  束田 幸四郎 ,  齋藤 房幸
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-100438
公開番号(公開出願番号):特開2008-133414
出願日: 2007年04月06日
公開日(公表日): 2008年06月12日
要約:
【課題】高周波帯域での良好な誘電特性とその優れた吸湿依存性を備え、伝送損失を有意に低減可能であり、また、吸湿耐熱性、熱膨張特性に優れ、しかも金属箔との間の引き剥がし強さを満足させるプリント配線板を製造可能な熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。【解決手段】本発明は、未硬化のセミIPN型複合体を含有する熱硬化性樹脂組成物であって、未硬化のセミIPN型複合体が、(A)ポリフェニレンエーテルと、(B)側鎖に1,2-ビニル基を有する1,2-ブタジエン単位を分子中に40%以上含有し、かつ化学変性されていないブタジエンポリマー及び(C)架橋剤から形成されるプレポリマーと、が相容化した未硬化のセミIPN型複合体であり、更に、(D)ビニル基含有シランカップリング剤で表面処理した無機充填剤を含有する、熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いた樹脂ワニス、プリプレグ及び、金属張積層板に関する。【選択図】なし
請求項(抜粋):
未硬化のセミIPN型複合体を含有する熱硬化性樹脂組成物であって、 未硬化のセミIPN型複合体が、(A)ポリフェニレンエーテルと、(B)側鎖に1,2-ビニル基を有する1,2-ブタジエン単位を分子中に40%以上含有し、かつ化学変性されていないブタジエンポリマー及び(C)架橋剤から形成されるプレポリマーと、が相容化した未硬化のセミIPN型複合体であり、 更に、(D)ビニル基含有シランカップリング剤で表面処理した無機充填剤を含有する、熱硬化性樹脂組成物。
IPC (7件):
C08L 47/00 ,  C08L 71/12 ,  C08K 9/08 ,  C08J 5/24 ,  C08G 81/02 ,  B32B 15/08 ,  H05K 1/03
FI (8件):
C08L47/00 ,  C08L71/12 ,  C08K9/08 ,  C08J5/24 ,  C08G81/02 ,  B32B15/08 J ,  H05K1/03 610H ,  H05K1/03 610R
Fターム (143件):
4F072AA04 ,  4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AD03 ,  4F072AD46 ,  4F072AD52 ,  4F072AE02 ,  4F072AG03 ,  4F072AH02 ,  4F072AH21 ,  4F072AJ04 ,  4F072AL13 ,  4F100AA01B ,  4F100AA01C ,  4F100AA01H ,  4F100AA03B ,  4F100AA03C ,  4F100AA03H ,  4F100AA12B ,  4F100AA12C ,  4F100AA12H ,  4F100AA14B ,  4F100AA14C ,  4F100AA14H ,  4F100AA16B ,  4F100AA16C ,  4F100AA16H ,  4F100AA18B ,  4F100AA18C ,  4F100AA18H ,  4F100AA19B ,  4F100AA19C ,  4F100AA19H ,  4F100AA20B ,  4F100AA20C ,  4F100AA20H ,  4F100AA21B ,  4F100AA21C ,  4F100AA21H ,  4F100AA31B ,  4F100AA31C ,  4F100AA31H ,  4F100AA34B ,  4F100AA34C ,  4F100AA34H ,  4F100AB01A ,  4F100AB17 ,  4F100AC03B ,  4F100AC03C ,  4F100AC03H ,  4F100AC05B ,  4F100AC05C ,  4F100AC05H ,  4F100AC10B ,  4F100AC10C ,  4F100AC10H ,  4F100AH06B ,  4F100AH06C ,  4F100AH06H ,  4F100AK29B ,  4F100AK29C ,  4F100AK54B ,  4F100AK54C ,  4F100AK73B ,  4F100AK73C ,  4F100AL05B ,  4F100AL05C ,  4F100AL09B ,  4F100AL09C ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA06 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100CA02B ,  4F100CA02C ,  4F100CA23B ,  4F100CA23C ,  4F100DE01B ,  4F100DE01C ,  4F100DE01H ,  4F100DH01B ,  4F100DH01C ,  4F100GB43 ,  4F100JA02 ,  4F100JB13B ,  4F100JB13C ,  4F100JB16B ,  4F100JB16C ,  4F100JG05 ,  4F100JJ03 ,  4F100JK06 ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C ,  4J002BC04Z ,  4J002BC11Z ,  4J002BH02Y ,  4J002BH02Z ,  4J002BL01W ,  4J002BL01Z ,  4J002CD12Z ,  4J002CH07X ,  4J002CH07Z ,  4J002DE077 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DE147 ,  4J002DE186 ,  4J002DE236 ,  4J002DE246 ,  4J002DF016 ,  4J002DH007 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ046 ,  4J002DJ056 ,  4J002DK006 ,  4J002EB097 ,  4J002EB137 ,  4J002EH107 ,  4J002EK028 ,  4J002EK038 ,  4J002EK048 ,  4J002EK058 ,  4J002EU187 ,  4J002EW047 ,  4J002EW127 ,  4J002EW137 ,  4J002EW157 ,  4J002FB106 ,  4J002FD016 ,  4J002FD13Z ,  4J002FD137 ,  4J002GQ05 ,  4J031AA29 ,  4J031AA53 ,  4J031AA57 ,  4J031AB01 ,  4J031AC01 ,  4J031AD03 ,  4J031AE13 ,  4J031AF26
引用特許:
出願人引用 (14件)
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審査官引用 (11件)
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