特許
J-GLOBAL ID：200903057415093435

シリコーン樹脂基材

発明者：
田崎 益次

田崎 益次 について

, 
高木 和久

高木 和久 について


出願人/特許権者：
株式会社朝日ラバー

株式会社朝日ラバー について


代理人 (2件)： 小宮 良雄 ,  大西 浩之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-340718
公開番号（公開出願番号）：特開2009-164275
出願日： 2007年12月28日
公開日（公表日）： 2009年07月23日
要約：
【課題】発光ダイオードを始めとする光学素子や電気素子の基板やパッケージに用いることができ、鉛フリーリフローに耐え、ひけを生じることなく精密な成形ができ、光や熱で黄変したり劣化したりせず、メッキなどの表面加工を施すことができ、硬くて丈夫なシリコーン樹脂基材を提供する。【解決手段】シリコーン樹脂基材1は、三次元架橋しているシリコーン樹脂からなるバインダー2と、アルミナ粉末等のフィラー3とが含有されて、成形されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
三次元架橋しているシリコーン樹脂からなるバインダーと、アルミナ粉末、マグネシア粉末、チッ化アルミニウム粉末、チッ化ホウ素粉末、チッ化ケイ素粉末、グラファイト粉末、カーボン粉末、シリカ粉末、炭化ケイ素粉末、炭化ホウ素粉末、炭化チタン粉末、ムライト粉末、ダイヤモンド粉末、銅粉末、アルミニウム粉末、銀粉末、鉄粉末、レジンパウダー、チタン酸バリウム粉末、酸化チタン粉末、シルク、カオリン粉末、酸化鉄粉末、酸化亜鉛粉末、シリカアルミナ粉末、タルク粉末、ガラスファイバー、カーボンファイバー、及び/又は着色剤であるフィラーとが含有されて、成形されていることを特徴とするシリコーン樹脂基材。
IPC (3件)：
H01L 23/14 ,  H01L 33/00 ,  H05K 1/03
FI (5件)：
H01L23/14 R ,  H01L33/00 N ,  H05K1/03 610H ,  H05K1/03 610S ,  H05K1/03 610R
Fターム (7件)：
5F041AA31 ,  5F041DA12 ,  5F041DA20 ,  5F041DA74 ,  5F041DA77 ,  5F041DA78 ,  5F041DB09
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
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