配線板用複合材料とその製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-292745
公開番号（公開出願番号）：特開2003-101176
出願日： 2001年09月26日
公開日（公表日）： 2003年04月04日
要約：

【要約】【課題】無機材料と有機材料のそれぞれの長所をもつような絶縁材を備えた複合材料の提供を目的とし、優れた耐熱性及び耐湿性、耐電食性を実現し、かつ、優れた低応力性と低熱膨張率を兼ね備えた配線板用新規複合材料を提供する。【解決手段】無機質材料からなる層と、樹脂層とからなる配線板用複合材料であり、無機質材料と樹脂との熱膨張係数の差が10×10-6/°C以下である配線板用複合材料。

請求項（抜粋）：

無機質材料からなる層と、樹脂層とからなる配線板用複合材料であり、無機質材料と樹脂との熱膨張係数の差が10×10-6/°C以下である配線板用複合材料。

IPC (4件)：

H05K 1/03 610 , H05K 1/03 , B32B 9/00 , B32B 15/08

FI (4件)：

H05K 1/03 610 H , H05K 1/03 610 R , B32B 9/00 A , B32B 15/08 J

Fターム (30件)：

4F100AA01A , 4F100AB01A , 4F100AB11A , 4F100AB17A , 4F100AD00A , 4F100AK01B , 4F100AK01C , 4F100AK52B , 4F100BA02 , 4F100BA03 , 4F100BA07 , 4F100BA10A , 4F100BA10C , 4F100BA26 , 4F100CA23B , 4F100EH462 , 4F100GB41 , 4F100GB43 , 4F100JA02A , 4F100JA02B , 4F100JA02C , 4F100JB02 , 4F100JD04 , 4F100JG04A , 4F100JG04C , 4F100JJ03 , 4F100JJ07 , 4F100JL04 , 4F100YY00A , 4F100YY00B

引用特許：

審査官引用 (18件)

多層配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-043672 出願人：京セラ株式会社
両面フレキシブル配線板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-315214 出願人：ソニーケミカル株式会社
ポリイミド樹脂で被覆された無機充填剤、それを配合した樹脂組成物およびその樹脂組成物で封止された半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-213350 出願人：三菱電機株式会社

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