半導体装置用接着剤シートおよびそれを用いた半導体接続用基板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-135088
公開番号（公開出願番号）：特開2003-332361
出願日： 2002年05月10日
公開日（公表日）： 2003年11月21日
要約：

【要約】【課題】優れた接着力および絶縁性を保持しつつ、優れた湿熱接着力耐久性を同時に達成し得る半導体用接着剤シートを提供すること。【解決手段】少なくとも1層の接着剤層と少なくとも1層の有機絶縁性フィルム層を有する接着剤シートであって、前記接着剤層の抽出水中の陽イオンの総量が1500ppm以下であることを特徴とする半導体装置用接着剤シート。

請求項（抜粋）：

少なくとも1層の接着剤層と少なくとも1層の有機絶縁性フィルム層を有する接着剤シートであって、前記接着剤層の抽出水中の陽イオンの総量が1500ppm以下であることを特徴とする半導体装置用接着剤シート。

IPC (5件)：

H01L 21/52 , C09J 7/02 , C09J201/00 , H01L 21/60 311 , H01L 23/14

FI (5件)：

H01L 21/52 E , C09J 7/02 Z , C09J201/00 , H01L 21/60 311 W , H01L 23/14 R

Fターム (9件)：

4J004AA18 , 4J004FA05 , 4J040JA09 , 4J040NA20 , 5F044MM03 , 5F044MM11 , 5F047BA21 , 5F047BB03 , 5F047BB19

引用特許：

審査官引用 (4件)

低弾性接着剤、低弾性接着部材、低弾性接着部材を備えた半導体搭載用基板及びこれを用いた半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-253234 出願人：日立化成工業株式会社
接着剤組成物、回路接続用接着剤組成物、回路接続材料、接続体及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-150762 出願人：日立化成工業株式会社
回路板
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-254392 出願人：日立化成工業株式会社

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