特許
J-GLOBAL ID：200903079168225319

低弾性接着剤、低弾性接着部材、低弾性接着部材を備えた半導体搭載用基板及びこれを用いた半導体装置

発明者：
桐原 博

桐原 博 について

, 
宇留野 道生

宇留野 道生 について

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細川 羊一

細川 羊一 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-253234
公開番号（公開出願番号）：特開2002-060716
出願日： 2000年08月24日
公開日（公表日）： 2002年02月26日
要約：
【要約】【課題】 配線基板に熱膨張係数の差が大きい半導体チップを実装する場合に必要な耐熱性、耐湿性を有し、かつ温度サイクル試験に対して良好な特性を示す低弾性接着剤、これを用いた低弾性接着部材等を提供する。【解決手段】 (1)エポキシ樹脂及びその硬化剤の合計が100重量部(2)グリシジル(メタ)アクリレート2〜6重量%を含むTg(ガラス転移温度)が-10°C以上でかつ重量平均分子量が80万以上であるエポキシ基含有アクリル系共重合体50〜300重量部(3)硬化促進剤0.1〜10重量部(4)シリコーンゴムフィラー20〜60重量部及び(5)カップリング剤0.1〜10重量部を含有する低弾性接着剤、これを用いた低弾性接着部材等。
請求項（抜粋）：
(1)エポキシ樹脂及びその硬化剤の合計が100重量部、(2)グリシジル(メタ)アクリレート2〜6重量%を含むTg(ガラス転移温度)が-10°C以上でかつ重量平均分子量が80万以上であるエポキシ基含有アクリル系共重合体50〜300重量部(3)硬化促進剤0.1〜10重量部(4)シリコーンゴムフィラー20〜60重量部及び(5)カップリング剤0.1〜10重量部を含有する低弾性接着剤。
IPC (7件)：
C09J163/00 ,  C08G 59/20 ,  C09J133/08 ,  C09J183/04 ,  H01L 21/52 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (6件)：
C09J163/00 ,  C08G 59/20 ,  C09J133/08 ,  C09J183/04 ,  H01L 21/52 E ,  H01L 23/30 R
Fターム (54件)：
4J036AA05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AK11 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036DC41 ,  4J036FB07 ,  4J036FB16 ,  4J036JA08 ,  4J040DF051 ,  4J040DF052 ,  4J040EC061 ,  4J040EC062 ,  4J040EC071 ,  4J040EC072 ,  4J040EK032 ,  4J040GA11 ,  4J040HB38 ,  4J040HC23 ,  4J040HD33 ,  4J040JA03 ,  4J040JB02 ,  4J040JB09 ,  4J040KA03 ,  4J040KA16 ,  4J040KA21 ,  4J040KA31 ,  4J040KA42 ,  4J040LA06 ,  4J040LA08 ,  4J040LA09 ,  4J040MA02 ,  4J040MA10 ,  4J040MB03 ,  4J040NA20 ,  4J040PA30 ,  4M109AA04 ,  4M109BA03 ,  4M109CA22 ,  4M109EA02 ,  4M109EA03 ,  4M109EA06 ,  4M109EB02 ,  4M109EB06 ,  4M109EB19 ,  4M109EC04 ,  4M109GA10 ,  5F047AA17 ,  5F047BA21 ,  5F047BA34 ,  5F047BA51 ,  5F047BB03 ,  5F047BB16
引用特許：
審査官引用 (7件)
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