特許
J-GLOBAL ID：200903057482750106

部品試験装置および試験方法

発明者：
中村 浩人

中村 浩人 について


出願人/特許権者：
株式会社アドバンテスト

株式会社アドバンテスト について


代理人 (1件)： 前田 均 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-039602
公開番号（公開出願番号）：特開2001-228202
出願日： 2000年02月17日
公開日（公表日）： 2001年08月24日
要約：
【要約】【課題】 試験用チャンバ内における昇温または降温時間の短縮を図り、試験装置の立ち上がり時間を短くすることが可能であり、しかも、メンテナンスが容易な部品試験装置および試験方法を提供すること。【解決手段】 内部が一定温度に制御された状態で、前記部品を保持可能な部品搬送媒体が内部で循環し、前記部品搬送媒体で搬送される部品の試験を行うテストヘッドが内部に位置する試験用チャンバと、前記試験用チャンバとは別個に内部が温度制御可能であり、前記試験用チャンバ内部を循環する部品搬送媒体の少なくとも一部を収納可能なバッファ用チャンバとを有する試験装置である。
請求項（抜粋）：
試験を行なうべき部品を格納すると共に、試験済の部品を分類して格納する部品格納部と、内部が一定温度に制御された状態で、前記部品を保持可能な部品搬送媒体が内部で循環し、前記部品搬送媒体で搬送される部品の試験を行うテストヘッドが内部に位置する試験用チャンバと、前記試験用チャンバとは別個に内部が温度制御可能であり、前記試験用チャンバ内部を循環する部品搬送媒体の少なくとも一部を収納可能なバッファ用チャンバと、前記部品格納部から前記試験用チャンバの内部に前記部品を送り込むローダ部と、前記試験用チャンバの内部で試験が行なわれた試験済の部品を取り出し、前記部品格納部へ分類して格納するアンローダ部とを有する部品試験装置。
IPC (2件)：
G01R 31/26 ,  H01L 21/66
FI (3件)：
G01R 31/26 H ,  G01R 31/26 Z ,  H01L 21/66 H
Fターム (25件)：
2G003AC03 ,  2G003AD01 ,  2G003AD03 ,  2G003AG01 ,  2G003AG11 ,  2G003AG14 ,  2G003AG16 ,  2G003AG18 ,  2G003AH00 ,  2G003AH04 ,  2G003AH06 ,  2G003AH10 ,  4M106AA04 ,  4M106BA14 ,  4M106CA01 ,  4M106CA27 ,  4M106CA56 ,  4M106CA60 ,  4M106CA62 ,  4M106DH02 ,  4M106DH44 ,  4M106DH45 ,  4M106DH46 ,  4M106DH60 ,  4M106DJ26
引用特許：
審査官引用 (5件)
  • IC試験装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-106913   出願人：株式会社アドバンテスト
  • 半導体デバイスのテスト用搬送装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-036348   出願人：三菱電機株式会社, 三菱電機エンジニアリング株式会社
  • IC加熱装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-226868   出願人：安藤電気株式会社
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